מ א ו ש ר
הודעה זאת נכתבה על ידי חבר בצוות התמיכה של פורום אטרף. ניתן לסמוך על תוכן הודעה זאת.
מעבדי ה Core i5 ועימם לוחות האם מבוססי ערכת השבבים P55 הושקו אמנם לפני שלושה
חודשים בלבד , אך בעולם החומרה הם כבר "ישנים" , ואנו מקבלים בתקופה האחרונה עוד ועוד
חשיפות של מוצרים מבוססי ערכות השבבים H57 וה H55 , לקראת השקת מעבדי ה Core i3
המכילים ליבה גראפית מובנית , כאשר היום אנו מקבלים הצצה לשלושה לוחות אם מבוססי H55
מבית GIGABYTE.
אתר החומרה OCWORKBENCH חשף שלושה לוחות אם מבוססי ערכת השבבים H55 של Gigabyte , אשר על פי
ההערכות יושקו במקביל למעבדי ה Core i3 בחודש הבא , בהתאם למפת הדרכים של Intel.
הלוח הראשון אשר נחשף היום הינו ה H55M-UD2H , לוח אם תקציבי , בתצורת MATX , כאשר הלוח מגיע עם 2
חריצי הרחבה לזכרון בלבד , ובמפתיע , הוא מגיע עם 2 חריצי PCI-EXPRESS במהירות X16 , כמו גם 2 חריצי
PCI. על הלוח נמצא גם 6 חיבורי SATA , וכמובן כל המאפיינים הסטנדרטיים ללוחות אם בימינו - כרטיס קול מובנה ,
כרטיס רשת במהירות 1000Gbps , יציאות HDMI , DVI ו D-SUB ויציאה אופטית למערכות סאונד.
![]()
ה H55M-UD2H והאריזה שלו
הלוח השני הינו ה H55-UD3H , והוא מיועד לשוק גבוה יותר מה H55M-UD2H , כאשר מדובר בלוח אם בתצורת ATX ,
אשר מזכיר מאוד במראהו את לוחות ה P55 , כאשר הוא מגיע עם 2 חריצי PCI-EXPRESS במהירות X16 , ועם ארבעה
חריצי הרחבה לזכרון , 6 חיבורי SATA , וכמובן מגוון החיבורים הרחב של לוחות האם בימינו , ושל לוחות אם מבוססי ערכת
השבבים H55 בפרט - יציאות התצוגה השונות , כרטיס רשת במהירות 1000Gbps וכרטיס קול מתקדם עם יציאה אופטית.
![]()
ה H55-UD3H וה I/O PANEL שלו
בנוסף , הלוח יגיע עם טכנולוגיית ה Dynamic Energy Saver 2 ועם טכנולוגיית ה Dual Bios של Gigabyte.
הלוח האחרון הינו ה H55M-UD2H, אשר האות M בשמו רומזת על התצורה שלו - תצורת ה MATX , כאשר מדובר בלוח
אם המיועד לשוק גבוה יותר מה H55M-S2H , כאשר לוח אם זה מגיע עם ארבעה חריצי הרחבה לזכרון , שני חריצי הרחבה
PCI EXPRESS במהירות X16 וששה חיבורי SATA, כאשר גם ה H55M-UD2H יגיע עם טכנולוגיות ה Dual Bios וכמובן
עם ה Dynamic Energy Saver 2.
![]()
ה H55M-UD2H וה I/O PANEL שלו
במפתיע , על פי המידע המופיע באתר החומרה OCWORKBENCH , כל לוחות האם החדשים מגיעים עם בקרי SATA 2 ולא
עם הבקרים החדשים כפי ש GIGABYTE משלבת בלוחות האם האחרונים מתוצרתה.
מחירם של לוחות האם החדשים טרם נחשף , כמו גם תאריך השקתם , אך כאמור , השקתם צפוייה להתרחש במקביל להשקת
מעבדי ה Core i3 של Intel בחודש הבא.
מקור - OCWORKBENCH.
קרדיט: IOPANEL.











ציטוט ההודעה