מאושר!מ א ו ש ר
הודעה זאת נכתבה על ידי חבר בצוות התמיכה של פורום אטרף. ניתן לסמוך על תוכן הודעה זאת.


השלב השלישי בהשקת המעבדים המתבססים על ארכיטקטורת ה Nehalem מתקרב, והוא צפוי
להיות אחד האקטיביים שנראו בשוק המחשבים בתקופה האחרונה. ההשקת ה Core i5 ותושבת
ה LGA 1156 לפני שלושה חודשים התמקדה במעבדי שוק הביניים והשוק הגבוה עם מעבדים
עלי ארבעה ליבות, השלב הבא: 7 בינואר אז על פי המידע אמורים להיות מושקים מעבדים


חדשים מסדרות ה Core i שיכיללו בסך הכל כ 17 דגמים. המעבדים החדשים שיושקו יהיו שייכים לסדרת ה Core i5
וה Core i3, ומעבד יחידת בסדרת ה G9650 אשר יהיו מיוצרים בהליך ייצור המתקדם של 32nm המאפשר את העלאת
הביצועים ושילוב שבב גראפי בתוך מעטפת המעבד (בחלק מהדגמים), ועדיין לשמור ואף להוריד את פליטת החום
וצריכת ההספק. שלב ההשקה השלישי אמור לבסס את ארכיטקטורת ה Core i לכל שווקי היעד, Core i3 יחשף
לראשונה את ארכיטקטורת ה Nehalem לשווקים תקציביים ""smart performance", מעבדי ה Core i5 יתמקדו
בשוק הביניים תחת הסלוגן "smart performance with Turbo Boost Technology" ו ומעבדי ה Core i7
יתמקדו בשוק הגבוה אשר יספקו the ultimate in smart performanc" כאמור.



משפחת מעבדי ה Core i3 שתושק בתחילת החודש הבא תתבסס על ארכיטקטורת ה Nehalem המתקדמת והחדשה
ביותר של אינטל לתושבת ה LGA 1156. סדרת השבבים החדשה תכלול את מעטפת המעבד בעלת שתי ליבות
בהחליך ייצור של 32 ננומטר, ובסמוך אליהם (באותה מעטפת) ימצא שבב גראפי המיוצר בהליך ייצור של 45 ננומטר.

הקרבה הפיזית של השבב הגראפית אל המעבד הראשי (על רכיביו) מאפשרת לאינטל לספק רמת ביצועים גבוה יחסית
למערכות תקציביות, ולאפשר הרצת סרטים באיכות Blu-ray. ביחד עם סדרת המעבדים החדשה תשיק אינטל את ערכת
השבבים H55 Express וה H57 Express אשר יתאפיינו ביציאות HDMI, DVI ו VGA המאופשרות על ידי השבב
הגראפי בתוך המעבד.

מקור: cnet

קרדיט: IOPANEL.