מאושר!מ א ו ש ר
הודעה זאת נכתבה על ידי חבר בצוות התמיכה של פורום אטרף. ניתן לסמוך על תוכן הודעה זאת.


שלושת יצרניות לוחות האם הגדולות בעולם ASUS, MSI ו Gigabyte הולכות בעקבות Biostar
ומציגות כבר עכשיו בתערוכת Computex הנערכת בימים אלו בטייוואן לוחות אם המתבססים על
ערכת השבבים P67 המיועדת לפלטפורמת ה Sandy Bridge העתידית של אינטל אשר אמורה
להיות ומושקת בעוד כחצי שנה, וכוללת את תושבת חדשה: ה LGA 1155.


לוח האם של ASUS מכונה P8P67D EVO כולל הזנת מתח של 12+2 פאזות ארבעה חריצי זיכרון DDR3,
שני חריצי PCI-Express במהירות של x16 (המתחלקים ל x8 במערך מרובה כרטיסים), שני חריצי PCI
תיקניים, ושלושה חריצי PCI-E x1. גם MSI הציגה לוח אם דומה בשם P67A-GD65 הכולל הזנת מתח
של 8+1 פאזות, קבלי High-C איכותיים, ויציאות SATA 6 Gb/s ו USB 3.0 הנמצאות על בקר נפרד,
בדומה לפיתרון הקיים בלוחות האם המתבססים על ערכת השבבים P55 היום. לוח אם המתבסס על אותה
ערכת שבבים אך מיועד לשוק הגבוה הוא ה GA-P67A-UD7 של Gigabyte שכולל הזנת מתח של 24
פאזות, ואת שבב ה NF200 המספק כ 32 קווי Pci Express המאפשרים לעבוד במערך מרובה כרטיסים
מלא של x16 לשני כרטיסי מסך, וככל הנראה עד לעבודה עם ארבעה כרטיסים באפיקים חלקיים של x8.
בנוסף הלוח החדש יצוייד בשלל הטכנולוגיות של החברה, ויכלול בין היתר יציאות SATA 6 Gb/s ו USB 3.0
הנמצאות, על שבב נפרד. פלטפורמת ה Sandy Bridge נחשבת לדור הבא של אינטל, היא צפויה לצאת
בתחילת שנת 2011 ולכלול בין היתר ערכות שבבים חדשות.


בתמונות: לוחות האם של ASUS, MSI ו GIGABYTE המתבססים על ערכת השבבים P67 לתשובת ה LGA 1155

עד כמה קל להחדיר תקן מתקדם כמו ה USB 3.0 אשר צפוי לשדרג את מהירות העברה של ההתקנים השונים
באופן משמעותי? מסתבר שלא כל כך קל. תקן ה USB 3.0 עובד בהרמוניה, מצד אחד נמצאים ההתקנים השונים
התומכים בו, מצד שני נמצאים לוחות האם אשר כוללים אף הם תמיכה בתקן החדש. מעשית, כל לוחות האם התומכים
בתקן החדש מתבססים על שבבים נפרדים המאפשרים תמיכה, העלות של כל שבב כזה יכול להגיע לעשרות דולרים,
לכן כרגע התמיכה של הלוחות ב USB 3.0 קיימת במספר מועט של לוחות אם הפונים לשוק הגבוה יותר. כדי להחדיר
את התקן, דרושה תמיכה מלאה מצד יצרניות ערכות השבבים אשר צריכות להטמיע את התקן בערכות השבבים ובלוחות
האם כדי להפוך אותו לזמין וכלכלי לכלל האוכלוסיה, רק שמעשית הדבר לא כך, וזאת ככל הנראה אחת מההבשורות
הפחות טובות שיצאו מתערוכת Computex השנה.


בתמונות: תקן ה USB 3.0 וה Light Peak, מי ינצח ?

יצרנית לוחות האם Gigabyte אישרה ש Intel שנחשבת ליצרנית ערכות השבבים הגדולה בעולם הודיעה לה שערכות
שבבים (ואיתם לוחות האם) אשר תומכות בתקן ה USB 3.0 לא יצאו לשוק עד לשנת 2012, ככל הנראה הסיבה העיקרית
מאחורי המהלך הוא הניסיון של אינטל לשווק ולקדם את תקן התקשורת Light Peak המתחרה המתבסס על כבלים אופטיים,
צעד אשר גרר תגובות חריפות על ענקית השבבים, בעיקר מצד יצרניות הציוד ההקייפי אשר משווקים מוצרים חדשים התומכים
בתקן החדש, ואלו אף שוקולות לתבוע את Intel או במקביל, לפתח תקן חלופי תואם.

מקורות: gadgety | DonanimHaber | PCstate
קרדיט: IOPANEL.