ביקורות - Intel Core i7 : תאריך | 17.11.08

[-Dor-]

מ א ו ש ר הודעה זאת נכתבה על ידי חבר בצוות התמיכה של פורום אטרף. ניתן לסמוך על תוכן הודעה זאת.

מבוא והיסטוריה

במהלך הימים הקרובים תתחיל INTEL את ה"מהפכה" הבאה שלה בשוק המעבדים ולוחות האם - ה Core i7
אשר מתבססת על ארכיטקטורת ה Nehalem של החברה.
INTEL יודעה כחברה בעלת השפעה מכרעת בתחום החומרה, והשפעות פלטפורמת ה Core i7
אמורות להיות כוללת ולהקיף שווקים גדולים מאוד, ולמעשה אף לעצב את השוק בשנים הבאות.
במהלך הסקירה נבחן את המאפיינים החדשים של פלטפורמת ה Core i7 ויש לא מעט כאלו.
אולם לפני שנתחיל הסקירה, נזכיר את מאפייני השוק והמעבדים של INTEL בשנים האחרונות.



INTEL (או בשמה המלא INTegrated ELectronics) נוסדה אי שם בשנת 1968 כחברה ליצור שבבי זיכרון
שהייתה מהמובילות ביצור זיכרונות SRAM ו DRAM, אך בעקבות התחרות העזה פנתה החברה ליצור ותכנון
מעבדים ובינהם דגמי ה 8080 ו 4040 , עליית החברה באה דווקא בזכות IBM שהייתה לענקית המחשבים
האישיים אשר בחרה במעבדי INTEL אשר שימשו את המחשב הביתי (PC) שהכיל את מעבדי ה 8086 ו 8088 של החברה.
השנים הבאות נחשבו לפריחה בשוק המחשבים האישיים שהחלו להפוך לנפוצים יותר ויותר, והתבססו על ארכיטקטורת ה X86.
בתקופת מחשבי ה XT ו AT ציינו את כניסתה של INTEL בצורה מסיבית לשוק המחשבים, מעבדי ה 386 ו 486
הפכו ושולטים בשוק והכינו אותו לקראת סדרת מעבדי הפנטיום שנכנסה בתחילת שנות ה 90, לאחר
כ 4 שנים השיקה אינטל את מעבדי הפנטיום 2 ולאחר שנתיים את ושלוש את מעבדי הפנטיום 3 ו 4.

במהלך השנים הובילה INTEL את שוק המחשבים עם פיתוח טכנולוגיות מקדמות שחלקם הגדול
המשיך איתנו עד היום בווריאציה כזו או אחרת, בין השאר נוכל למצוא את תקן ה USB וחריצי ה PCI.
"שנות הפנטיום" כללו מספר שינויים משמעותיים בתחום המעבדים והתושבות של החברה, ובינהם
מעבר מהיר של תושבות, מה 423 ל 478, ויתור על זיכרונות ה RDRAM לטובת זיכרון ה DDR,
פיתוח מעבדי ותושבות ה LGA775 ופיתוח טכנולוגית ה Hyper-threading שחוזרת אלינו בימים האלו.

קשה שלא להתייחס לשוק המעבדים של השנים האחרונות מבלי לתייחס למתחרה הגדולה של INTEL
בתחום המעבדים, AMD שהצליחה היטב בשנים עברו להתמודד עם עליונתה הכלכלית של INTEL,
והציגה לא פעם פלטפורמות מקבילות המספקות יחס עלות ביצועים גבוה יותר עם מעבדים השייכים
למשפחת ה Dorun וה Athlon על כל גרסאותיו.
בשנת 2003 השיקה AMD את מעבדי ה Athalon 64 הראשונים אשר עבדו בתושבת ה 754,
שנה לאחר מכן הושקו בקול תרועה המעבדים בתושבת ה 939 אשר הצליחו לספק ביצועים משמעותיים
ועדיפים מפלטפורמת הפנטיום הוותיקה, התוצאה דיברו בעד עצמם ו AMD החלו לכבוש פלחי שוק
משמעותיים מהמתחרה INTEL שכמובן עבדה על תוכנית רב שנתית אשר אמורה הייתה להשיק מעבדים
מהירים יותר המתבססים על ארכיטקטורה חדשה, התוכנית המדוברת קיבלה את השם הקליט
"תיק-תוק" (Tick-Tock) ונחשבה לשאפתנית במיוחד, בעיקרה - השקת פלטפורמה חדשה
כל שנתיים, קצב בהחלט מסחרר, בעיקר אם בשנה שלאחר השקת הפלטפורמה (טוק) אנו
צפויים לראות תהליך מיזעור הליבות (טיק).



התוכנית אשר יצאה לפועל התחילה כבר בשנת 2005 עם השקת של מעבדים המיוצרים בטכנולוגית
ייצור של 65 ננומטר המתבססים על ליבת ה Conroe וארכיטקטורת ה Core 2 אל הצרכנים.
מעבדי ה Core הציגו ביצועים חסרי תקדים לאותה תקופה וכללו מגוון רחב של מעבדי כפולי
ליבות למחשבים שולחניים (מסדרת ה E6000) ולמחשבים ניידים (סדרת ה T5000/T7000),אשר
עבדו בתדרים שהגיעו עד ל 3.0Ghz לגרסאת ה EXTREME, השלב הבא במעבדי ה Core הביא
איתו לראשונה מעבדים יחידים בעלי זוג ליבות Conro שהכילו בסך הכל ארבע ליבות.

לאחר שלב ה"טוק" עברנו לשלב ה"טיק" עם מיזעור המעבדים והשקתם של מעבדי ה Penryn שעדיין
שייכים לארכיטקטורת ה Core 2 המצליחה, והציגו סדרות חדשות של מעבדים אשר מיוצרים
בטכנולוגית ה 45 ננומטר (אותם סקרנו), המזעור פינה מקום ליותר זיכרון מטמון ואיפשר להגיע
לתדרי מעבד גבוהים יותר במתחים ופליטת חום נמוכה יותר.



בעוד כחודש וקצת שנת 2008 הולכת להסתיים, וממש לפני סופה אנו צפויים לראות את ה "טוק"
הבא של INTEL - פלטפורמת ה Nehalem שהולכת להציג מספר טכנולוגיות מתקדמות וחדשות
שתרם נראה במערכות מחשב כהשקעה של INTEL ניכרת בישום הפלטפורמה החדשה על כל
מערכות המחשב הקיימות בשוק, כשהיא אמורה להוביל את החברה בשנתיים הקרובות, בסקירה
היום ננסה להבין את הטכנולוגיות החדשות של INTEL ולנסות ולהבין את מצב שוק החומרה כיום ולאן פניו מועדות.

קריאה מהנה.

[-Dor-]

מ א ו ש ר הודעה זאת נכתבה על ידי חבר בצוות התמיכה של פורום אטרף. ניתן לסמוך על תוכן הודעה זאת.

ארכיטקטורת ה Nehalem

בעמוד הקודם ניסינו להסביר את תוכנית ה Tick-Tock ואת מפת הדרכים של INTEL בשנים הקרובות.
לפני שנתחיל להתמקד בארכיטקטורת ה Nehalem ננסה להתמקד בסיבה להשקתה ותחילת עידן חדש
שבו מוחלפת ארכיטקטורת ה Core 2, למעשה אם נבחן את המצב כיום נגלה ש Core 2 עם מעבדי
ה Penryn נחשבת לארכיטקטורת מוצלחת ביותר שעל פני השטח אין כל סיבה להחליפה, מבחינה טכנולוגית
בחלקה היא מובילה על הארכיטקטורה המתחרה מבית AMD, מציגה ביצועים מצויינים ונמכרת היטב בכל השווקים
לרבות מערכות המחשב השולחניות וניידות אשר תופסות הובלה משמעותית במכירות.
ולמרות זאת, הפן הכלכלי הוא הראשון שיעלה על דעתנו, השקת פלטפורמת ה Nehalem טובה כלכלית
ל INTEL שבניגוד ל Core 2 "תכריח" את המשתמשים לרכוש פלטפורמה חדשה הכוללת כמובן מעבד
ולוח אם המכיל את ערכת השבבים X58 של INTEL, אך זו לא הסיבה העיקרית, למרות כל היתרונות
ארכיטקטורת ה Core 2 סובלת מחסרונות אשר הופכים להיות מורגשים עם התקדמות הטכנולוגית.
התכנון של הארכיטקטורה נערך לפני מספר שנים, ההתקדמות הטכנולוגית מאז התקדמה רבות וגרמה
לבעייתיות שבעיקרה נוכל למצוא את התכנון המכיל ליבות כפולות בלבד, כך שמעבדי ה QUAD מרובעי הליבה
מורכבים למעשה מזוג ליבות כפולות, ומעבדים משושי (6) ליבות תוכננו לעבוד עם 3 ליבות כפולות, כך שנוצרה
בעייתיות סביב ההתקדמות הטכנולוגית של פלטפורמת ה Core 2 בעיקר בפן העתידי אשר מסתמך על
ריבוי הליבות, אך זו בהחלט לא הסיבה היחידה, למרות ניסיותיה של Intel, טכנולוגית ה FSB המשמשת
כערוץ נתונים המעביר מידע בין המעבד לרכיבים אחרים ונתמך בעיקרו על ידי ערכות השבבים הנמצאים על
לוחות האם, הפכה להיות לאחד החסרונות המובילים של הפלטפורמה הוותיקה, והיא בלטה יותר כש AMD הציגה
את טכנולוגית ה HTT המוצלחת, שמהירות הבאס עלתה ואיתה הניסיונות של Intel לדחוף באגרסיביות את זיכרונות
ה DDR3 אשר מעניקים אפשריות ומרחב עבודה גדול יותר, כך שלמרות שטכנולוגית ה FSB מוגדרת
כמספיקה, ניתן להגיד שזו טכנולוגיה שהגיע לידי מיצוי ודי קשה לפתח אותה עתידית כמערכת שלמה ומתקדמת,
דבר אשר הגיע לידי ביטוי במערכות מרובות מעבדים ונועדו בעיקר לשרתים אך גם למחשבים שולחניים
כפי שבהחלט ניתן היה לראות בפלטפורמת ה Skulltrail כפולת המעבדים של החברה
אשר מיועדת כולה למשתמשי השוק הסופר גבוה, אלו קיבלו מערכת שמציגה ביצועים טובים, אך מוגבלת
טכנית ולא סיפקה את רמת הביצועים הרצויה ביחס לעלותה, שכן היה צורך לפתח ערכת שבבים
אשר תספק מהירות באס זהה לכל אחד מהמעבדים, דבר אשר יצר חלל אשר היה תקף לא רק
למערכות ביתיות לשוק הגבוה, אלה גם לשרתי המחשב, הנחשבים לנתח שוק משמעותי.

ארכיטקטורת ה Nehalem אמורה לספק תשובה לכל החסרונות של פלטפורמת ה Core 2 ואף לספק
פתרונות אשר אמורים לענות על דרישות השוק בשנים הקרובות, ובינהם ריבוי ליבות "טבעיות",
בקר זיכרון משולש מובנה, ומערכת באס חדשה הנקראת Quick Path Interconnect (ר"ת QPI)
שלא רק תדע לחבר מעבד בודד עם שאר חלקי המערכת, אלה תדע לתקשר בין מעבד אחד לאחר.



חלק מהחידושים שאנו הולכים לראות בארכיטקטורת ה Nehalem מחזרים אותנו שוב מספר שנים לאחור כש AMD
השיקה את מעבדי ה Atlon 64 שהכילו בקר זיכרון מובנה בתוך המעבד וחיבר מספר מעבדים בצורה
יעילה בשל התקשורת המהירה אשר סיפק הבקר, ולמרות שמערכות ה Core 2 הצליחו לספק ביצועים
טובים יותר ה Nehalem מתכוון לקחת את חזון המעבדים המודולרים של Intel צעד אחד קדימה כשלמעשה
כל יחידות מאפשרות תקשורות אחת לשניה, ובינהם נמצא את יחידות המעבד, בקר הזיכרון, QPI,
הזיכרון מהמטמון L2 ו L3 , ואף כרטיס המסך המובנה, אלו מתוארים באיור הבא:




כל היחידות יחוברו יחדיו בתוך שבב המעבד ויאפשרו פיתרון יעיל ומהיר לכל אחד מהם.
לדוגמא, מעבדי ה Core i7 יכילו את ליבת ה Bloomfield יאפשרו שימוש בארבעת הליבות הטבעיות,
בזיכרון המטמון L3 המשותף, בבקר הזיכרון וב QPI כמתואר במבנה המעבד באיור הבא:



מעבדים לכל פלחי השוק

Intel מייעדת את ארכיטקטורת ה Nehalem לכלל פלחי השוק, תחת הרעיון "פלטפורמה מודולרית"
אשר תאפשר לכרז את החידושים בו זמנית על כלל הפלטפורמות, בעבר ראינו לא פעם את המעבדים
הראשונים מושקים ראשית לשרתים הנחשב לאחד מפלחי השוק היוקרתיים, אולם על פי Intel, מעבדי
הסדרה המיועדים לשרתים אמורים להיות משוקים בתחילת שנת 2009 ויכילו עד לשמונה ליבות (יחדיו)
וארבעה בקרי QPI לריבוי מעבדים, זיכרון מטמון L3 ובקר זיכרון מובנה, אלו יעבדו בתושבת ה LGA1567.

למרות שההשקה תכלול רק מעבדים ביתיים לשוק הבינוני והגבוה (למרות שהרכיבים מסביב "דוחפים"
את המערכת כולה לכיוון פלח השוק הגבוה), סדרת המעבדים התקציביים יותר אמורה להגיע אלינו
לקראת המחצית השניה של שנת 2009, שם אנו צפויים לראות "רק" זוג ליבות, בקר זיכרון מובנה,
כרטיס מסך מובנה ובקר באס DMI אשר יעביר נתונים ישירות לגשר הצפוני בלוחות האם אשר יתמכו
בתושבת חדשה, ה LGA1156.

שוק הניידים הגדל בצורה מהירה יקבל ברבעון הראשון של השנה את הפלטפרומה החדשה אשר
תעבוד בתושבת ה mPGA989.

באיור הבא, ניתן לראות את המערכות והמעבדים השונים אשר יתבססו על ארכיטקטורת ה Nehalem לכלל פלחי השוק:




מבנה ארכיטקטורת ה Nehalem מכיל חידושים שהוכנסו לתוך מעבדי המשתמשים כרגע בליבת
ה Bloomfield, אחד מהם שצפוי למשוך די הרבה תשומת לב נקרא SMT (ר"ת: Simultaneous Multi-Threading)
שדומה מאוד לטכנולוגית ה Hyper-Threading הזכורה לנו ממעבדי הפנטיום, ומאפשרת למעבד לבצע
הליך נוסף במגביל להליך פיזי, אם נשריש זאת על ליבת ה Bloomfield נקבל מעבד המסוגל לבצע
כשמונה תהליכים בו זמנית, ארבעה מבוצעים על ידי הליבה ה"טבעית" ועוד ארבעה תהליכים יבוצעו לוגית,
המשתמש מבחינתו יראה מעבד בעל שמונה ליבות.
סט הפקודות קיבל גם הוא שדרוג כשמעבדי ה Core i7 יתמכו ב SSE4.2 אשר יהיה יעיל בישומים התומכים בכך.

סיכום


אם ננסה לסכם את ארכיטקטורת ה Nehalem נגיע לנקודות הבאות:

• שניים, ארבעה או שמונה ליבות בתלות במערכת
• טכנולוגית ה SMT המאפשרת להריץ תהליך נוסף במקביל לקיים על ליבה בודדת (HT)
• מערך חישובי מתקדם ויעיל ממעבדי ה Core
• זיכרון מטמון בעל שלושה שלבים, L1 בנפח של 64kb, זיכרון L2 בנפח של 256kb וזיכרון L3 בנפח כולל של 8MB (עד 24MB במערך משולב)
• בקר זיכרון מובנה שתומך בשלושה ערוצי זיכרון DDR3
• טכנולוגית ה QPI מחליפת ה FSB המאפשרת גישור בין המעבד ליחידות המערכת
• אפשרות עתידית לכרטיס מסך מובנה בתוך המעבד
• תהליך יצור של 45 ננומטר
• עיצוב מונוליתי המכיל את כל היחידות בתוך המעבד
• מבנה מודולארי המאפשר הוספת מעבדים בהתאם לפלטפורמה
• תושבות חדשות - LGA1366,LGA1156 למחשבים שולחניים, ו mPGA989, LGA1567 לשרתים וניידים.

לאחר שסיכמו בקצרה את כל היתרונות של ארכיטקטורת ה Nehalem, ננסה להתמקד בכל אחד
מהם ולהבין את יתרונותיו וחסרונתיו.

[-Dor-]

מ א ו ש ר הודעה זאת נכתבה על ידי חבר בצוות התמיכה של פורום אטרף. ניתן לסמוך על תוכן הודעה זאת.

בקר וערוצי זיכרון

אחד המאפיינים העיקרים בפלטפורמת ה Nehalem היא אופן הגישה של כלל המערכת לזיכרון.
אם נחזור מעט אחורה ניזכר שדווקא AMD הייתה לראשונה שהשיקה בקר זיכרון מובנה בתוך מעבדי
ה Athlon 64 שלה, הבקר המובנה של AMD מכיל זוג ערוצים של 64bits לכל ערוץ ותומך בזיכרונות DDR2
ויכולות תמיכה גם בזכרונות DDR3, בקר הזיכרון המובנה של AMD זכה מצד אחד לביקורות נלהבות
בשל זמני התגובה המופלאים לאותה תקופה, אולם התעוררה בעיה כשהצורך בריבוי נפח הזיכרון
גדל, ובקר הזיכרון התקשה לשמור על רמת ביצועים זהה עם ארבעה יחידות של זיכרון.
התמיכה של Intel במערך ה Dual DDR התבצע עד כו בעזרת בקר זיכרון הנמצא על ערכת השבבים בלוחות האם,
השיטה עצמה הייתה בעייתית מבחינת זמני הגישה הארוכים והתלות של המשתמשים במספר זוגי של זיכרונות
כדי לשמור על מערך כפול, תוספת של זיכרון - עבודה עם מספר לא זוגי של זיכרונות ביטלה את את השימוש ב DUAL DDR.
בפלטפורמה החדשה מעבדי ה Bloomfield ינסו להתגבר על החסרונות המקורים, במעבדים החדשים
נוכל למצוא בקר זיכרון מובנה, לראשונה במעבדי ה X86 של INTEL כשהבקר המכיל תמיכה
לראשונה במערך בעל שלושה ערוצים three-channel בשילוב בזיכרונות DDR3.
בעזרת בקר הזיכרון ה Nehalem המשתמשים יוכלו לעבוד עם כל מספר זיכרונות מבלי לאבד
את המערך הכפול או המשולש, דבר יעיל ביותר אשר יאפשר למשתמשים לעבוד עם הזיכרונות
הקדומים שלהם מבלי לגרום לירידת ביצועים, תיאור העבודה במערכי הזיכרון נמצא באיור הבא:



הטבלה מתחלקת לשלושה חלקים, החלק הראשון הוא עבודה עם זיכרון בודד, במקרה כזה כמו רוב המערכות
היום יהיה ניתן לחבר את הזיכרון על כל אחד מששת חריצי הזיכרונות שעל פני לוח האם, כשהזיכרון יעבוד במצב של ערוץ בודד.
החלק השני הוא עבודה בערוץ כפול, לשם כך יש לחבר זוג זיכרונות במקום הרצוי כמתואר.
החלק האחרון מתייחס לעבודה בערוץ משולש, לשם כך נוכל להשתמש בכמות של שלושה זיכרונות
ומעלה, כך שבעבודה עם שלושה זיכרונות נקבל מערך משולש, בעבודה עם ארבעה זיכרונות נקבל גם כן מערך
משולש כשהזיכרון הרביעי יחלוק ערוץ עם זיכרון נוסף, עיקרון דומה יהיה בעבודה עם חמישה זיכרונות ושישה.
המערך גמיש ככל שיהיה עדיין לא חף מחסרונות בעבודה ארבעה וחמישה זיכרונות, במקרה כזה
שלושת הזיכרונות אשר נמצאים במערך ישולבו במערך הזיכרון המשולש ויזכו לרוחב פס עדיף,
הזיכרון הרביעי לא ישולב במערך ויהיה בעל רוחב פס נמוך יותר.
אחד הווריאציות הפחות נפוצות יהיה עבודה עם שישה שבבי זיכרון, במקרה כל ערוץ זיכרון יעבוד עם זוג זיכרונות.
*נציין שישנם לוחות אם המכילים ארבעה חרצי זיכרון, בלוחות אם האלו אופן העבודה יהיה לכתוב.

אחד השאלות שעולות מיד היא האם מערך משולש הערוצים יהיה אפקטיבי מול מערך כפול ערוצים?
התשובה לכך נמצאת לא רק בבקר עצמו אלה ברכיבים הקשורים לפלטפורמה ובעיקרם המעבד.
מעבדי ה Bloomfield מכילים ארבעה ליבות פיזיות ועוד ארבעה ליבות לוגיות המאופשרות בעזרת
טכנולוגית ה SMT, אלו נחשבים לצוואר הבקבוק כרגע, בעתיד שנראה גרסאות בעלי שמונה ליבות
ההפרשים בין המערך הכפול למשולש אמורים לגדול, ההבדלים המשוערים בין המערכים מתוארים
בגרף הבא, נציין שאלו נתונים משוקללים שנאספו ממקורות שונים ברשת וכוללים זיכרונות DDR3-1066
ומעבד Core i7 965 במהירות ברירת מחדל של 3.2Ghz



כבר במבט ראשון ניתן לראות שבמהירות ברירת המחדל המעבר לערוץ משולש לא נותן בהכרח
יתרון על פני המערך הכפול, מהירות הקריאה במערך המשולש עדיפה ב 4 אחוזים, לעומתה
מהירות הכתיבה כמעט וזהה, מהירות במהירות העתקה מערך משולש הערוצים יציג ביצועים גבוהים
בעד ל 10 אחוזים, וזמני הגישה נמוכים יותר במערך כפול.
מבין המערכים לדעתנו המערך המשולש מרגיש "בשל" יותר, ואמור להיות להציג ביצועים גבוהים
עוד יותר כשנעבוד עם מהירות זיכרון\מעבד גבוהים יותר.

[-Dor-]

מ א ו ש ר הודעה זאת נכתבה על ידי חבר בצוות התמיכה של פורום אטרף. ניתן לסמוך על תוכן הודעה זאת.

QuickPath Interconnect

ארכיטקטורת ה Nehalem מביאה לנו חידושים רבים שאחד מהעיקריים שבהם הוא QPI (ר"ת QuickPath Interconnect).
כבר בתכנון הפלטפורמה היה ברור שיש צורך לוותר על ערוץ התקשורת הוותיק FSB אשר הגיע לידי מיצוי.
המעבר לבקר זיכרון מובנה איפשר למעבד להוריד באופן משמעותי מהעומס של ערוץ התקשורת של המעבד
שכן המעבר המידע בין הבקר הזיכרונות למעבד עצמו צומצם משמעותית בגלל השינויים הפיזיים, אולם הוא
עדיין היווה בעיה בשל הפגיעה באפיק הזיכרון במערכת מרובה מעבדים, דבר שבהחלט ניתן היה לראות
בפלטפורמת ה Skulltrail כפולת המעבדים של החברה אשר מיועדת כולה למשתמשי השוק הסופר גבוה,
ובמערכות השרתים הנוכחיים אשר הכילו אף כמות גדולה יותר של מעבדים על אותה מערכת.
Intel ניסתה ליצור פלטפורמה כוללת שתתאים בווריאיציות שונות לכל פלחי השוק, החזון על פלטפורמה מודולרית
והבעייתיות בישומה על מערכות מרובות מעבדים "הכריחו" את Intel לזנוח את ה FSB המסורתי.
ערוץ התקשורת החדש קיבל את השם QuickPath Interconnect, או בקיצור - QPI.
מהצד הטכני, ה QPI ב Nehalem מכיל זוג אפיקים של 20 ביטים מהתחלקים לכל כיוון.
16 ביטים משמשים עבר נתונים עוד ארבעה ביטים משמשים לפרוטוקולים וניתור שגיאות.
האפיק מסוגל לעביר 6.4GT/s באופן מקסימלי, והוא בעל רוחב פס של 12.8GB/s לכל כיוון, בסך הכל
רוחב הפס הכלל הוא כ 25.6GB/s.



רוחב הפס של ה QPI נחשב למהיר ביותר בשוק כיום, אם ניקח להשוואה את הפלטפורמה הקודמת של Intel
נראה שבמהירות באס של 1600MHz הגענו למקצבים מקסימליים של 12.8GB/s, כמעט חצי.
הפיתרון המקביל של המתחרה AMD הנקרא HyperTransport 3.0 יכול להעביר עד ל 24GB/s.



בהתאם לפלטפורמה המותאמת, מעבדי המתבססים על ארכיטקטורת ה Nehalem יצוידו עם ממשק
QPI יחיד או מרובה, שכן כל מעבד במערכת מרובה מעבדים יוכלו לתקשר אחת עם השני, כך שמערכת
עם מעבד בודד, תכיל QPI יחיד אשר יהיה אחראי לתקשור עם ערכת השבבים.

Simultaneous Multi-Threading

לפני כשש שנים השיקה אינטל את מעבדי ה Pentium 4 אשר הכילו טכנולוגיה חדשה אשר נקראה
HT (ר"ת HyperThreading), ה HT איפשר להריץ thread נוסף על כל ליבה, כלומר, מעבדי ה Pentium 4
של אותה תקופה היו בעלי ליבה פיזית בודדת, ועוד ליבה לוגית מדומה, ההשפעה על הביצועים הייתה
חסרת תקדים לאותה תקופה ובתלות בישום ראינו שיפור ביצועים של עד ל 35 אחוזים לערך.


*בתמונה - טכנולוגית ה STM בפעולה - 4 ליבות פיזיות ועד 4 ליבות מדומות במעבדי ה Bloomfield

ה HT של אותה תקופה לא היה נקי מחסרונות, היישום הטכני שלו בליבה העלה את צריכת ההספק
ואת פליטת החום של המעבד, וזו אחת הסיבות העיקריות שגרמו לאינטל לזנוח אותו.
מעבדי ה Core i7 מגיעים מצויידים שוב באותו HT שקיבל את השםSimultaneous Multi-Threading
או בקיצור SMT, וגם פה, עיקרון העבודה זהה, ומאפשר לכל ליבה לעבוד על thread נוסף במקביל,
כך שלמעשה המעבדים יכילו כארבעה ליבות טבעיות "אמיתיות", ועוד ארבעה ליבות לוגיות "מדומות",
וסך הכל כשמונה ליבות, אולם הפעם צריכת ההספק ופליטת החום אמורים כמעט ולא להיפגע, כך שנוכל
להנות מיתרונות ריבוי הליבות בישומים התומכים בכך, אך מצד שני לא לוותר על פליטת חום והספק.
נציין שה SMT היא טכנולוגיה המאפשרת ביטול ברמת הביוס.

[-Dor-]

מ א ו ש ר הודעה זאת נכתבה על ידי חבר בצוות התמיכה של פורום אטרף. ניתן לסמוך על תוכן הודעה זאת.

Core i7 - מאפיינים נוספים


Socket LGA 1366

הפלטפורמה חדשה הביאה איתה חידושים רבים, אך דרשה עיצוב חדש מהמעבדים, גם בפן הפיזי.
מעבדי ה Core i7 הראשונים שיושקו יתמכו בתושבת חדשה הנקראת LGA 1366, בעיקרון מדובר
עדיין באותו מבנה שממשיך איתנו מתושבת ה LGA 775 הנוכחית שמציגה משטח נקי המכיל
כדוריות בכמות גדולה יותר אשר מתפרסים על שטח מעבד גדול יותר פיזית, דבר שלכאורה פשוט
אך הסתבר כמורכב יותר בעיקר ליצרניות לוחות האם אשר נדרשו לפנות יותר מקום על לוחות האם התומכים.
בשנת 2009 אמורה Intel להשיק פלטפורמה ביתיית תקציבית יותר עם עוד תושבת חדשה אשר תיקרא LGA 1160 ,
נציין שאין תאימות בין תושבת אחת לאחרת.




סט הפקודות SSE 4.2

אחד מהשינויים המשמעותיים שהופיע מעבדי ה Penryn ה הוא התמיכה בסט הפקודות SSE4.1 אשר
הוסיף לא פחות מ 49 הוראות חדשות, ה SSE4.1 מייצגת את סט הפקודות האחרונות אשר
הוצגו מאז שנת 2000 כשאינטל הוסיפה עוד 144 סטי פקודות למעבדי ה Pentium 4 הוותיקים שנקראו SSE2.
סטי הפקודות החדשים משפרות את הביצועים באפליקציות המתמקדות במאיצי וידאו, גראפיקה וזרימת נתונים שוטפת.
שתי סטי פקודות משמעותיים נקראים Fast Block Difference ו Horizontal Minimum Search
אשר משפיעים על האצה התנועה בעיקר בזמן עיבוד וידאו.



מעבדי ה Bloomfield יכיל סט פקודות משופר המכיל שבע פקודות נוספות על אלו הקיימות, כשבסך הכל
ישנם 54 פקודות, כששבעת הפקודות החדשות מיועדות לאפליקציות נפרדות, כשהראשונה: CRC32 מסייעת
לבדיקת מספר הסיביות אשר מועברות בתקשורת כדי לגלות טעויות בהעברה, ואילו השניה: POPCNT
סופרת את כמות סטי הביט במקור, אלו יכולים לסייע ולקצר את הזמנים בטווח רחב של עיבוד מידע ומשימות רשת.

זיכרון מטמון Cache

עד כה היינו רגילים לראות בסדרות המעבדים של Intel שינויים בזיכרון המטמון אשר באו לידי ביטוי בנפח
ועיצוב הזיכרון המטמון, בעבר, המעבדים היו משתמשים בזיכרון מטמון L2 כשכל ליבה קיבלה חלק מהזיכרון לשימושה,
בשלב הבא ראינו את מעבדי ה CORE 2 אשר הכילו נפח זיכרון מטמון L2 אשר משותף לכל הליבות.
ה Nehalem יעבוד בצורה מעט שונה, כל ליבה תקבל נפח זיכרון מטמון L2 קטן משמעותית, אולם
הפעם נראה זיכרון מטמון L3 שיהיה בעל נפח גדול המשותף לכל הליבות.
היתרון המרכזי בזיכרון המטמון L3 הוא בזמני הגישה לקידודי אפליקציות מסיביות, הבעיה - ה Core i7 (בגרסא הנוכחית)
מיועד למשתמשים ביתיים, ואלו כמעט ולא משתמשים במערכות שלהם לצרכים המתוארים.



בטבלה המצורפת ניתן לראות את הבדלי המהירות ונפח הזיכרון המטמון בין מעבדי ה Nehalem ל Penryn.
זיכרון המטמון L2 מהיר ב 4 מחזורים מהזיכרון במעבדי ה Nehalem , אך הנפח קטן משמעותית ו"תוגבר"
בנפח גדול יותר ברמת ה L3, בעיה - ישומים רבים אשר משתמשים בזיכרון המטמון L2 יאלצו להסתפק
בנפח קטן, למרות שהוא מהיר יותר, אך מנגד ה Nehalem יכיל כמות זיכרון גדולה של L3 ובבקר הזיכרון המובנה.
ל"מזלו" של ה Nehalem רוב הישומים כיום לא מסוגלות לנצל את הנפח המטמון במסיבי שאנו רואים
במעבדים האחרונים של Intel, ועד שהם יוכלו להתמודד איתו - זיכרון ה L3 ובקר הזיכרון המובנה אמורים להשלים פערים.



צורת הזיכרון טוב או רע למשחקים

הביקורות המקדימות ברשת בחנו מספר משחקי מחשב כדי לבחון את ההבדלים של זיכרון המטמון
על אפליקציות אקטיביות, חלק מהישומים כמו GRID ו Crysis הציגו יתרון מסויים לכמות זיכרון מטמון L2 גדולה
הנמצאת במעבדי ה Penryn, המצד השני משחקים אשר היו תלויים פחות בנפח כמו: FAR CRY 2, FALLOUT 3
ו Age of Conan הראו יתרון למערכות ה Nehalem בזכרות מהירות זיכרון המטמון L2, נפח
הזיכרון המטמון L3 ובקר הזיכרון.
לכן קשה לקבוע נחרצות אם התצורה טובה או פחות טובה לגיימרים שבחבורה, אולם סביר להניח שהיא
תחשב לטובה יותר לטווח הארוך, שכן מפתחי המשחקים העתיידים יתאימו את האפליקציות למערכות
החדשות בשוק, גם אם זה דבר שיעשה על ידי Intel עצמה כאמצעי קידום.

Turbo Mode

הוותקים מאיתנו וודאי זוכרים את כפתור הטורבו הנוסטלגי שהיה נמצא במחשבים הביתיים בשנות ה 80 ובתחילת
שנות ה 90, ולאלו שלא, נזכיר שהיה מדובר בכפתור פיזי הנמצא על המארז כשלחיצה עליו הייתה מעלה את מהירות
המערכת, פשוט, קל (למרות שלא היה יעיל כל כך באותה תקופה) ואפילו אותו כפתור חזר בימים
אלו לחלק ממחשבי הגיימרים הניידים של MSI ואף בלוחות ה Core i7 עליהם נרחיב בהמשך.
Intel החליטה להחזיר את הכפתור המדובר, רק שהפעם הפעולה מתבצעת אוטומטית בתלות
בכמות הליבות, טכנולוגיה שנמצאת במקור במעבדי ה Penryn הניידים.
אם נבחן את ההווה נגלה די במהרה שמעבדי ה Core 2 נחשבים לאוברקלוקרים מצויינים, ולא מדובר
רק על הגרסאות היוקרתיות של המעבדים, להפך, גם היום Intel מציעה מגוון גדול של מעבדים תקציבים
ביותר, בעזרת המהרה פשוטה יחסית מציגים ביצועים מצויינים, בטח אל מול מחירהם.

אם נעבור לרגע לחלק השני של המשתמשים, אלו שלא יודעים לבצע המהרה, להם יש כיום שתי אפשריות.
הראשונה - לרכוש מעבד מרובע ליבות שעובד בתדר מסויים ומתאים יותר למשתמשים שזקוקים למערכת
שתבצע ריבוי משימות, והשניה - לרכוש מעבד כפול ליבות שעובד בתדר גבוה יותר, כזה שמתאים יותר לגיימרים.



הבשורה והתשובה של Intel נקראת Turbo mode, כשהמחשבה מאחוריה מאוד פשוטה, אם היום
אנו רגילים לראות מערכות שמורידות את תדר המעבד בזמן מנוחה, ולהעלות אותו חזרה בזמן עומס,
על ידי טכנולוגיות שונות כמו ה EIST או C1E אשר מבצעות את אותה מטרה אך בתלות שונה
לגמרי, השאלה המתבקשת תיהיה: למה לנו לא לבצע הפוכה ?
כלומר להמהיר את המעבד כשה TDP של המעבד והתנאים מאפשרים זאת, וזה ה Turbo mode.
השינוי ממה שהכרנו במעבדי ה Penryn הגדול, אם בעבר היינו רואים שינוי והורדה בתדר בזמן מנוחה של הליבות
או הגברת התדר מזמן עומס, הרי שב Nehalem הפעולות יבוצעו אוטוטית לפי מספר הליבות ולפי הטמפרטורה של המעבד.



ומה זה בדיוק אומר ?
שכל מעבד Core i7 יכול לעבוד בתדרים סופיים גבוהים יותר בתלות בישום, וכל זה נעשה באופן אוטומטי.
לדוגמא, אם היישום שלנו דורש עומס משני ליבות, הם יומהרו ב 133MHZ על ידי הוספת x1
למכפלת המעבד, כשליבה אחת תקבל תוספת כפולה, כל זאת כאמור שהטמפרטורה מאפשרת זאת.

[-Dor-]

מ א ו ש ר הודעה זאת נכתבה על ידי חבר בצוות התמיכה של פורום אטרף. ניתן לסמוך על תוכן הודעה זאת.

משפחת מעבדי ה Core i7

ארכיטקטורה חדשה מביאה איתה בדרך כלל גם שמות מותג חדשים, וכך גם הפעם.
המותג הכלל של המעבדים הוא ה Core i7, אם נשים לב לשמות סדרת מעבדי ה Core 2 נגלה
ש Intel זנחה את תיאור כמות הליבות משם המותג לדוגמאת ה Core 2 Duo או ה Core 2 Quad,
בפלטפורמה החדשה המעבדים ימותגו תחת שם אחד כולל, לדעתנו מדובר בצעד שיווקי נכון.
שלושת המעבדים הראשונים שמושקים הם בדגמי ה 920, 940 ומעבד Extreme Edition 965,
אלו מאיתנו בעלי הזיכרון הארוך וודאי יזכרו בסדרת מעבדי ה Pentium D הוותיקה שמעבדי
הסדרה היו בעלי שמות זהים, ואנו בספק שזו מקריות ובהחלט יתכן ש Intel ניסו לשווק מותג המוכר לציבור.



כיאה וכצפוי, כל מותג חדש מגיע עם לוגו חדש, וכך גם במקרה של מעבדי ה Core i7.
צבעי הלוגו נשארו זהים, גרסאות ה Extreme יהיו תחת לוגו שחור-אפור, והגרסאות הרגילות ישאו
את צבע הכחול ים המזוהה כל כך עם מעבדי אינטל מזה מספר ארכיטקטורות.



בטבלה ניתן לראות את שלושת המעבדים שיושקו ויעבדו בתדרים של 2.66GHz עד ל 3.2Ghz בהתאמה.
כל שלושת המעבדים יכילו את ליבת ה Bloomfield ויהיו בעלי ארבע ליבות פיזיות ועוד ארבע ליבות לוגיות
אשר יעבדו עם טכנולוגית ה SMT של החברה ויכילו כ 8MB זיכרון מטמון L3.
בקר הזיכרון בשלושת המעבדים יהיה מובנה ויתמוך במערך ה Triple-channel עם זיכרונות DDR3
אשר עובדים במהירות של 1066, ממשק ה QPI במעבדי ה 920 וה 940 יהיה של 4.8GT/s
ובגרסאת ה EXTREME 965 הוא יהיה 6.4GT/s, כל שלושת המעבדים יעבדו בתושבת ה LGA 1366
ויתומחרו במחירים של 284$ לגרסאת ה 920, כ 562$ לגרסאת ה 940 וכ 999$ לגרסאת ה EXTREME.


בתמונה: מעבד ה CORE i7 965 EXTREME

על פי המחירים ניתן לראות ש Intel מכוונת את מעבדי ה Core i7 לשוק הבינוני-גבוה בשלב הראשון.
מעבד ה 920 מתומחר במחיר דומה ל Q9550 כיום, בעוד מעבד ה 940 מיועד לשוק הגבוה יותר
ומעבד ה EXTREME לשוק הקיצוני.
אחת השאלות העיקריות היא דווקא המעבד היקר שבחבורה, ה 965, שקיבל מאפיינים מעט שונים כדי
להבדילו משאר המעבדים הרגילים, למעט מהירות השעון וה QPI, מעבד ה 965 יכיל בדומה ליתר מעבדי
ה EXTREME מכפלה פתוחה אשר תאפשר גמישות גדולה יותר במהרה, אך זו לא המילה האחרונה,
שכן Intel ביטלה את הגבלה ההמרה בתלות ב TDP על המעבד היוקרתי, נתמקד באותה הגבלה בהמשך
אך חשוב לציין שמעבדי ה Core i7 מוגבלים להמהרה ברגע שה TDP שלהם עובר את ה 130w, וכדי
שלא למהר ולחשוב ש Intel עשתה זאת כדי לשווק את מכירות המעבד היקר, שכן אחד הטענות העיקריות
קשורה לבקר הזיכרון שעלול להיפגע מעל ה TDP המדובר, מכאן לא יהיה קשה להסיק שמעבדי ה965
מכילים בקר זיכרון "עמיד" יותר, כזה שנבדק אישית על ידי Intel, או במילים קלות יותר - "מעבד נבחר",
אלו גם ברוב המוחץ של המקרים אמורים להיות טובים יותר להמהרה, נציין שההימור שלנו בנוגע
לליבה ולבקר הזיכרון לא מגובה במסמכים רשמיים של החברה.



אם ננסה לנתח את השוק ביום שלאחר השקת מעבדי ה Core i7 נגלה שרכיבים המיועדים לכל פלח
השוק שונים לגמרי מהיום שלפני ההשקה, למשתמשים הקיצונים Intel מיעדת את מעבד ה 965 ולוח אם
אשר מבוסס על ערכת השבבים X58, למשתמשי השוק הגבוה Intel מייעדת את מעבדי ה 920 ו 940
בשילוב עם לוחות אם המתבססים על ערכת השבבים X58, אולם על פי הטבלה פלח השוק התחתון יותר
מכיל מעבדים מסדרת ה Core 2 e8000/7000, דבר אשר מיד מעלה שאלה מתבקשת: מה יקרה למעבד ה Q9000?
התשובה לא ידועה, אך בהחלט יתכן שכבר ברבעון הראשון נראה את סדרת מעבדי ה Q9000 יורדת
מהמדף, מהלך שהחל כבר לפני ההשקה עם הורדת מעבד ה Q9450 מהשוק, והפיכת מעבדי ה Q9650 וה QX9650
ללא רלוונטיים, בעיקר בגלל המחיר, כך שנותר רק מעבד אחד אשר כרגע יכול להציע אלטרנטיבה, והוא ה Q9550 שלא מופיע בטבלה.
שאר המערכות הקצביות כוללות את המעבדים מסדרת ה E5000/2000/1000 התקציביות שהולכות
להישאר איתנו לפחות עד הרבעון השני של שנת 2009.

[-Dor-]

מ א ו ש ר הודעה זאת נכתבה על ידי חבר בצוות התמיכה של פורום אטרף. ניתן לסמוך על תוכן הודעה זאת.

הספק

שיפור בביצועי פלטפורמה ומעבד חדש לרוב כרוכים בעלייה בצריכת החשמל , אך Intel מגדירה מטרה
ולא חורגת ממנה - אחוז אחד של שיפור בביצועים יגיע על חשבון של עד אחוז אחד של עלייה
בצריכת החשמל, וגם בתכנון מעבד ה Nehalem החברה עומדת ביעד זה.
מעבד Core i7 בתדר של 2.66GHZ מציע שיפור ביצועים בהשוואה למעבד Penryn במהירות
זהה - מעבד ה Q9450 , הנע בין 20 ל 50 אחוזים ביישומים שונים , כאשר ההפרש בצריכת
החשמל בין המעבדים הוא 10% בלבד , כאמור , הרבה מתחת לרף היעד של Intel.
שני חידושים מעניינים אשר Intel הכניסה במעבד ה Nehalem מביאים לידי ביטוי את המטרה הזו
של החברה , ומסייעים לעמוד ביעד של החברה בכל הקשור למד הביצועים ביחס לצריכת החשמל.
חידוש הראשון הוא טכנולוגיית ה Deep Power Down - DPT, והשני הוא טכנלוגיית
ה Enhanced Dynamic Acceleration Technology - EDAT.
בטכנולוגיה הראשונה - ה DPT נעשה שימוש בעיקר במעבדים המיועדים לפלטפורמות
ניידות - מעבדי ה Penryn
למחשבים ניידים. על מנת להפחית את צריכת החשמל במצב מנוחה , הוכנס למעבד מצב
מיוחד נוסף , ה Deep Power Down Technlogoy State , או C6.
מצב זה מאפשר ביטול של ליבות אשר אינן בשימוש , כמו גם את זכרון המטמון שלהן,
דבר אשר גורם לירידה ניכרת במתח הדרוש להפעלת המעבד ובהתאם מוריד את צריכת
החשמל של המעבד, ובכך כמובן מאריך את זמן העבודה אשר מאפשרת סוללת המחשב.



טכנולוגיה נוספת היא ה EDAT עושה שימוש באפשרות כיבוי הליבות אשר מובנה במעבד.
מכיוון שישנם ישומים רבים אשר מנצלים ליבה אחת בלבד , ניתן להעביר את הליבות
האחרות למצב כבוי (C3 או C6) , כיבוי הליבות מפחית את ה TDP של המעבד ,
ומאפשר העלאת תדר לליבה אשר נמצאת בשימוש , כל עוד אנו לא עוברים את ה TDP
המוגדר למעבד.



אוברקלוקינג

אחד מהדיונים העיקריים ברשת היה יכולות ההמרה של פלטפורמת ה Core i7 אשר "סובלת"
ממספר מגבלות אשר יכולים להפוך את חיי ההמרה של האוברקלוקרים למעט מורכבות יותר.
המעבר ל QPI מ FSB הביא לירידת בתדרים השימושיים כל כך להמהרה, כך שאם בעבר דיברנו על מהירות
באס של 333Mhz שיכלנו להמהיר עד לתדרים של 450-600MHz בתלות במעבד, הרי שפלטפורמת
ה Core i7 מוגבלת יחסית כשתדר ה QPI עומד כברירת מחדל על 133Mhz ומוגבל להמרה.
מצד שני מכפלות המעבד קפצו באופן קיצוני מ x20 למעבד ה 920 ועד ל x24 למעבד ה 965.
טכנית, אוברקלוקרים צריכים להתמודד כרגע עם יכולות לוחות האם והמעבדים לעבוד עם QPI גבוה
ככל האפשר שכן מכפלת המעבדים נעולה (למעט גרסאת ה EXTREME), בעיה נוספת שיכולה להפריע
היא במנגנון ההגנה של המעבד שמוריד את התדר באופן אוטומטי כשה TDP עובר את ה 130w.

מעבד ה 920 צפי להיות הנפוץ ביותר בשלב הראשון, בעיקר בגלל מחירו התקציבי יחסית, כברירית
מחדל הוא עובד ב QPI של 133Mhz עם מכפלה של x20, תדר סופי הוא כ 2.66Ghz.
המרת ה QPI מוגבלת יחסית, למרות שמדברים על ערכים של 200-220MHz, התדרים הריאלים
לעבודה נעים סביב ה 170MHz לערך, כך שתנאים סבירים ה 920 יכול לעבוד 3.5-3.6Ghz באופן
יציב, לשם כך נזקק להעלות את תדר המעבד ל 1.45v לערך ולקוות שהלוח שלנו לא סובל מ"מחלות ילדות"
כאלו או אחרות הנפוצות בדרך כלל ברוב לוחות האם החדשים בפלטפורמה.
מעבד ה 940 אמור לעשות מספרים דומים, אם כי לשם כך נזדקק למהירות QPI נמוכה יותר, שכן
מכפלת המעבד היא X22, כמובן שבהתאם ללוחות ולמעבדים, תדר סופי גבוה יותר אפשרי.

מעבד ה 965 שייך למשפחת ה EXTREME, והוא מכיל מספר כלים המאפשרים המהרה קלה יותר.
בינהם נוכל למצוא מכפלה פתוח ויכולת לעבוד מומהר כשה TDP עובר את ה 130W.
התדרים הסופיים למעבדי ה EXTREME צפויים להיות גבוהים יותר ולהגיע לסביב ה 4GHZ
ומעלה, אך המחיר בהתאם, כ 1000 דולרים.

עוד נושא שתפס לא מעט כותרות הוא מתח הזיכרון, בפלטפורמת ה Core i7 בקר הזיכרון מובנה
בתוך המעבד הראשי, "תיאורית המתחים" טוענת שבמידה ונספק לזיכרונות שלנו מתח של מעלה מ 1.65v
אנו עלולים לפגוע פיזית במעבד, דבר אשר נראה כנכון בעיקר בגלל שינוי תקן ה DDR3 על ידי INTEL
והוספת אזהרות על פני חריצי הזיכרונות בלוחות האם.
לכן, לעבודה רציפה, לא מומלץ לעבוד במתח העלה על ה 1.65v, לפחות עד לעדכונים נוספים בנושא.
שוק הזיכרונות הגיב למהלך, אך עדיין נמצא בבעיה, שכן זיכרונות ה DDR3 מוגבלים מתדרים הסופיים
ותיזמונים שלהם במתח נמוך יחסית, ועדיין נוכל למצוא ערכות טובות שיספקו לנו תדרים של 1500 ו 1600MHz
ב CAS 8, לכן יש לבחור את הזיכרונות בקפידה.
ובכל אופן, הגבלת ההמרה לא תימנע על ידי הזיכרונות, שכן מכפלי הזיכרונות מספקים טווח עבודה נרחב
המתאים לתדרי המהירות של כמעט כל זיכרונות ה DDR3

[-Dor-]

מ א ו ש ר הודעה זאת נכתבה על ידי חבר בצוות התמיכה של פורום אטרף. ניתן לסמוך על תוכן הודעה זאת.

ערכת השבבים X58

עוד לפני שנעבור לפרטים הטכניים של של ערכת השבבים X58 ננסה להבין את חשיבותה הרבה
לפן הכלכלי של Intel, לשם כך נביט באחת מהכרזות שהולכות להיות מוצגות ברחבי הרשת
ובנקודות המכירה הנושאת את השם המחייב: "BETTER TOGETHER" או בעברית "טובים יותר יחד", האמת ?



תשובה במילה אחת היא - כן.
ערכת השבבים X58 היא חלק מהפלטפורמה החדשה של Intel וחלק חשוב מאוד ממנה, על פניו
זאת כוונת הסלוגן, אבל מתחת לפני השטח הדברים שונים, ערכת השבבים X58 היא היחידה שתתמוך במעבדי
ה Core i7 בזמן הקרוב ורחוק, שכן כרגע גם NVIDIA כנראה ותרד מהניסיון הפחות מוצלח שלה לייצר ערכות
שבבים לתשובת ה LGA 775, מה גם שהרישיון לתמיכה במערך מרובה הכרטיסים SLI של החברה נמצא
היום אצל Intel ואצל ערכת השבבים שלה, דבר אשר למעשה "לקח" את היתרון הכמעט יחידי בערכת השבבים המתחרה.
לכן כבר מעכשיו אפשר לסכם - Intel היום תשווק פלטפורמה שלמה למחשבים שולחניים, שזה אומר - קנית
מעבד Core i7, חובה עליך לרכוש לוח אם המתבסס על ערכת השבבים X58, או במילים אחרות:
על כל מעבד Core i7 שיימכר, תיימכר במקביל ערכת השבבים X58 של Intel - וזה כמו שנראה בהמשך
בהחלט לא סיפור זול, ובהחלט סיבה מצויינת ל Intel לנסות ולשווק את הפלטפורמה החדשה שלה כמה שיותר חזק.



באיור ניתן לראות את מבנה ערכת השבבים החדשה של Intel הנקראת Tylersburg.
באופן מסורתי ערכת השבבים של Intel מורכבת מהגשר הצפוני הנקרא X58, ומהגשר הדרומי - ICH10
המיועד לגרסאות "תקציביות" או ה ICH10R המכיל את בקר ה RAID מסדרת Matrix של החברה.
אחד השינויים המשמעותיים בערכת השבבים החדשה היא המעבר של בקר הזיכרונות אל המעבד עצמו
בדומה לפלטפורמה של AMD, ה X58 מכילה כעת תמיכה בכ 36 נתיבי PCI Express 2.0 אשר משתנים ומתחלקים
בהתאם ליצרן לוחות האם, הקונפגורציות של קוי ה PCI Express תתאים למערך מרובה הכרטיסים
CrossFire של ATI וה SLI המשולש חלקי ואף מלא (בתוספת שבב) של NVIDIA עליו נתמקד בהמשך.



הגשר הדרומי שנמצא בערכת השבבים הוא ה ICH10 אשר נמצא גם בערכת השבבים P45 הנוכחית,
ותומך בעד 12 התקני USB 2.0 העובדים במהירות של 480Mb/s כל אחד, 6 אפיקי PCI EXPRESS
במהירות של x1, כרטיס רשת וקול, ו 6 יציאות SATA.

בהמשך השנה הבאה אנו צפויים לראות ערכת השבבים תקציבית יותר אשר תיקרא P55 ותעבוד התושבת חדשה
הנקראת LGA1156 שתתאים למעבדי ה Core i7 כפולי הליבות, ערכת השבבים המדוברת תרכז את
קוי ה PCI EXPRESS ויתר המאפיינים בתוך גשר בודד אחד אשר ימצא על פני לוח האם.

תמיכה במערכים מרובי כרטיסים - CrossFire ו SLI

מערך מרובה הכרטיסים - SLI של NVIDIA נחשב לוותיק יחסית והושק לראשונה עם סדרת כרטיסי
ה Geforce 6 של החברה, כשעיקרון העבודה הוא לקחת ולאחד את כוחם של מספר כרטיסים
גראפיים הנמצאים על אותה מערכת ושייכים לאותה סדרה כדי להגביר את הביצועים.
טכנולוגית ה SLI אומצה בחום על ידי הגיימרים ברחבי העולם ודי במהרה באופן לא מפתיע גרמה
להשקת טכנולוגיה דומה הנקראת CrossFire על ידי המתחרה ATI.
במהלך השנים עיקרון הטכנולוגיה נשאר זהה אך הוא קיבל ווריאציות שונות כדי לשפר את הביצועים
והתוספות אשר הפכו את הטכנולוגיה לגמישה וידידותית יותר, לדוגמא האפשרות בריבוי מסכים.



ערכות השבבים האחרונות של Intel תמכו תמיכה מלאה במערך מרובה הכרטיסים של ATI בלבד, וזאת למרות
שראינו "תמיכה" לא רשמית במערך בעזרת דריוורים פרוצים אשר אפשרו עבודה עם כרטיסי ה Geforce 7 על
לוחות האם של Intel, דבר המוכיח לכאורה שהמערך כן היה יכול להשתלב בעבר בערכת השבבים של Intel
וכנראה והשיקולים שמאחורי הרעיון היה כלכליים בלבד, מסדרת כרטיסי המסך Geforce 8 והילך, שילוב כרטיסי
המסך של NVIDIA במערך ה SLI לא היה אפשרי על לוחות האם המכילים את ערכת השבבים של Intel,
וזאת עד לערכת השבבים X58 שהפכה להיות לראשונה התומכת במערך הנחשק והשאלה הגדולה היא למה עכשיו ?

התשובה מורכבת מגורמים שונים ומתחילה עוד מימי התבססותה של AMD ומערכות ה Athlon 64 אשר
נחשבו להצלחה השוק בכל הנוגע למכירות, NVIDIA זיהתה את הפוטנציאל ושיווקה ערכות שבבים מסדרת ה NFORCE
אשר נחשבו לערכות השבבים המובילות מבחינת ביצועים, בטח מול אלו התקציביים של VIA או SIS,
כשמערך ה SLI נחשב היה לאחד הטכנולוגיות המובילות ומבין סימני ההיכר של ערכת השבבים.

כשהושקה פלטפורמת ה Core 2 ניסתה NVIDIA את כוחה וניסיונה ביצור ערכת שבבים למעבדים החדשים
של Intel, כאלו שתומכים בלעדית במערך ה SLI, אולם לוחות האם המדוברים סבלו מבעיות יציבות וביצועים
מול לוחות האם מקבילים אשר השתמשו בערכת השבבים של INTEL שנשארה עם תמיכה במערך ה CrossFire של ATI.
במקביל חברת AMD רכשה את חברת ATI באחד המיזוגים המשמעותיים בתחום, צעד אשר למעשה
שילב את המוצרים של המתחרה במוצרים של Intel, ותצורה זהה מהצד השני עם NVIDIA ו ATI.
מכאן השילוב בין המוצרים של Intel למוצרים של NVIDIA היה קרוב מתמיד, ל NVIDIA לא הייתה תשובה
הולמת לפלטפורמת ה Core i7 והיא ראתה בשילוב המערך הזדמנות עסקית מצויינת שכן הענקת
רישון ה SLI יכניס לחברה כ 5-7 דולר על כל ערכת השבבים, וסכום נוסף על שבבי ה NF 200 הוותקים
אם יצרניות לוחות האם יכניסו אותם, רווח נוסף הוא במכירת כרטיסי המסך של החברה שאיבדו גובה
ונתח שוק מול כרטיסי המתחרה ATI שצפו לקבל חשיפה גדולה עוד יותר ובלעדיות על הפלטפורמה החדשה.
וכך למרות החששות הגדולות מ Intel אשר מפתחת גם היא כרטיסי מסך עתידיים, יצא לפועל העסקה
שהפכה ערכת השבבים X58 לערכת השבבים הראשונה של Intel המאפשרת עבודה במערך ה SLI.
אופן הפעולה של מערך ה SLI אם תיאור מספר הקווים צפוי להיות לאחד ההבדלים העיקריים בין לוחות האם
המתבססים על ערכת השבבים X58, את אופן העבודה וההבדלים בין לוחות האם האם נרכז בעמוד הבא.

לוחות האם החדשים - SLI משולש - זה כל ההבדל?

כאמור אחד החידושים העיקריים בערכת השבבים X58 היא תמיכה במערך ה SLI המשולש של NVIDIA.
ערכת השבבים X58 מכילה עד 36 קווי PCI EXPRESS 2.0 אשר אמורים לספק את מרחב העבודה
למערך הכולל שלושה כרטיסים, וזהו אחד ההבדלים העיקריים בין לוחות האם הקיימים בשוק.
כפי שנראה בהמשך, כמעט כל יצרנית תשווק בשלב הראשון מספר לוחות אם המבוססות על ערכת השבבים X58
שיהיו מיועדים לפלחי השוק השונים, חלקם יחשבו ל"תקציביים" יותר, חלק אחר מיועד לתחנות עבודה וגיימרים
ואלו יכילו שבב נוסף אשר יספק קווי PCI EXPRESS נוספים אשר יכולים להספיק לשלושה כרטיסים ביותר
במערך SLI מלא כשכל חריץ עובד במהירות של X16, בטבלה הבאה מתוארים המצבים של לוחות האם
אשר לא מכילים שבב נוסף, אלו צפויים להיות לוחות האם המובילים בחודשים הקרובים בעיקר בגלל העלות
ה "נמוכה" יחסית מול לוחות האם המכילים את השבב, ועדיין נזכיר שלוחות האם המתבססים על ערכת השבבים
החדשה של Intel רחוקים מלהיות תקציביים, והפכו לאחד הרכיבים היקרים במשולש - מעבד, זיכרון ולוח האם.



כפי שניתן לראות בטבלה, בעבודה עם כרטיס בודד או כפול במערך ה SLI נקבל מכל לוחות האם חדשים
אפיק מלא של X16 לכל חריץ PCI EXPRESS, מערך אידיאלי.
השוני העיקרי הוא בחלוקה האפיקים שמוסיפים כרטיס שלישי למערך, הקונפיגורציה הראשונה היא שזוג חריצים
עובדים ב X16 והחריץ השלישי עובד ב X4, זהו נכון להיום צפוי להיות אחד הקונפגורציות הטובות לגיימרים,
יצרניות אחרות המירו מסיבות טכניות את האפיק השלישי למהירות של X1 שמיועד לכרטיס קול,
ואילו אחרות מאפשרות מעבר ידני למערוך משולש אפיקים של X8 או אפיק יחיד של X16 ועוד זוג אפיקים של X8.
ננסה לסרוק את שוק לוחות האם החדשים המיועדים לפלטפורמת ה Core i7

[-Dor-]

מ א ו ש ר הודעה זאת נכתבה על ידי חבר בצוות התמיכה של פורום אטרף. ניתן לסמוך על תוכן הודעה זאת.

ההשקה המקורית של פלטפורמת ה Nehalem היה אמורה להתבצע בחודש דצמבר-ינואר.
Intel הקדימה את תאריך ההשקה כמעט בחודשיים, דבר אשר קיצר את לוח הזמנים של יצרניות לוחות האם
אשר היו צריכות לבנות ולעצב לוחות אם מורכבים ושונים מכפי שהיו עד היום, הבעיה העיקרית של יצרניות
לוחות האם היא תכנון ועיצוב המעגל המודפס (PCB) שהפך להיות "דחוס" יותר, בעיקר בגלל גדול
תושבת המעבד וכמות חריצי הזיכרון שעלתה מארבעה לשישה.
בעקבות הקדמת ההשקה מהירה ASUS להכריז שלוחות האם שלה לפלטפורמה החדשה יהיו מוכנים בזמן,
ולא סתם מוכנים - ASUS תשחרר עם ההשקה לא פחות מארבעה לוחות המתבססים על שלושה דגמים
ואמורים להיות הפיתרון למשתמשים מקצועיים, תקציביים, אוברקלוקרים ושוק גבוה.

Rampage II Extreme

לוח האם הראשון אותו נסקור הוא ה Rampage II Extreme אשר יהיה הראשון של ASUS מסדרת הגיימרים
ROG (ר"ת: REPUBLIC OF GAMERS) המיועד לפלטפורמה החדשה של Intel שעובדת בתושבת ה LGA 1366.
סדרת הגיימרים מחייבת למקסימום ביצועים, איכות ותוספות, והיא אמורה להיות ספינת הדגל של ASUS
בחודשים הקרובים, סדרת ה Rampage התחילה עם לוחות אם מוצלחים המתבססים על ערכת השבבים X48
המיועדים לפלטפורמת ה Core 2 והמשיכה עם גרסאת ה Rampage Extreme הקיצונית שכללה
בלוק מים
ומאפייני אוברקלוקינג מתקדמים, שאת חלקם נוכל למצוא גם בלוח ה Rampage II Extreme.



עיצוב ה Rampage II Extreme נשאר דומה ללוחות ה ROG האחרונים של החברה, ואפשר למצוא דמיון
דווקא ללוח האם Rampage II Formula המכיל את ערכת השבבים P45 בעיקר ביחידות הקירור
הנמצאות על הלוח האם, וקצת פחות מגרסאות ה Rampage הקודמות.
פיתרון הקירור מכיל פלטה אחורית סביב תושבת המעבד אשר מסייעת להולכת החום הנפלט מאזור התושבת,
וגופי קירור עם הייטפיים אשר אחראים על קירור היחידות החשמליות והגשרים, וכוללת בנוסף מאוורר קטן.
מבחינת תוספות נוכל למצוא בגרסאת העל של ASUS לא מעט כאלו, כשישה חריצי זיכרון התומכים בזיכרונות DDR3
בנפח כולל של עד 12GB ומהירות של 1333/1066 ועד 1600 ו 1800nhz (בעזרת המהרה).
מערך ה SLI בלוח היוקרתי של ASUS באופן מפתיע מאכזב, כרטיס בודד או זוג כרטיסים יעבדו
במערך מלא של X16, אולם במערך משולש חריץ בודד יתחלק לזוג חריצים אשר יעבדו בקוי PCI EXPRESS
של X8 כל אחד, לכן אלו הציפו למצוא שבב נוסף על הלוח שיאפשר עבודה עם שלושה כרטיסים ברוחב מלא, צפויה אכזבה.



עוד נוכל למצוא כ 6 חיבורי SATA התומכים במערך ה RAID (בתצורה של 1-0-5-10) וחיבור
SATA חיצוני העובד על בקר JMicron JMB363, בסה"כ - 7 חיבורים, זוג כרטיסי רשת גיגה ביט,
ו 12 יציאות USB 2.0 כש 6 נמצאים בפנל ה IO החיצוני ועוד 6 ניתנים לחיבור בעזרת מתאם חיצוני.
כרטיס הקול אשר יסופק עם לוח הוא ה Creative X-Fi 4.0 ADI AD2000D שתומך ב EAX+CMMS 3D
אשר מבטל את הצורך בשימוש בכרטיס קול PCI ומונע בעיות במצב עבודה של CrossFire או SLI.
הזנת לוח האם תיהיה קיצונית ביותר כשהיא תכיל לא פחות מ 16 פאזות למעבד, 3 פאזות ל QPI/VTT,
3 פאזות לזיכרונות, ו 3 נוספים לחריצי ה PCI EXPRESS, בסך הכל 25 פאזות.


* בתמונות: כרטיס המתח vtt/qpi והכרטיס ה X-FI.

בגלל המחסור במקום בעיצוב המעגל ASUS נאלצה להוסיף כרטיס מתח שמכיל את שלושת הפאזות של ה VTT/QPI.
הכרטיס נמצא בצמוד לגשר הצפוני של הלוח ודורש יחידת קירור נפרדת (המסופקת עם הלוח אם), אולם
מסיבה לא מובנת רגלי הכרטיס חשופות ויכולות להיות מפגע לרעשים או קצר חשמלי, כיסוי פלסטי
לאזור המדובר היה מתקבל בברכה.
כלי המהרה נוסף שמגיע על לוח האם הוא ה TweakIT שראינו אותו בגרסאות קודומות של לוחות ה EXTREME
בסדרה, מדובר באזור הכולל כפתורי הדלקה וכיבוי מעוצבים וג'ויסטיק קטן המאפשר שינוי מתחים או QPI בזמן אמת.
עוד מאפיין הם 6 שקעים לבנים קטנים המאפשרים ניתור ישיר בזמן אמת בעזרת מודד חיצוני (פלוק)
את מתחי ה DIMM, ICH, ICH PCIe, IOH, QPI, CPU PLL.
בנוסף נוכל למצוא את הצג החיצוני המוכר אשר יכול להציג בעיות בזמן ה POST, מתחים, טמפרטורות ומהירות מאווררים.
אלו שירצו לרכוש את הלוח יגלו שתג המחיר ינוע סביבה 450-500$ בשלב הראשון, כלומר מעל ל 2000 שקלים.

P6T Deluxe /OC Plam

לוח אם נוסף שיגיע אלינו הוא ה P6T Deluxe אשר ישווק בגרסא רגילה, וגרסא זהה נוספת אשר תכיל מסך חיצוני
הנקרא OC Plam שהוא למעשה מסך חיצוני המאפשר שמירת פרופילים שונים של המהרה ומעבר
בינהם בזמן אמת, שינוי מתחים והגדרות OC/QPI, ניתור טמפרטורות ומתחים.
ASUS לקחה את מסך ה OC Plam צעד קדימה ואיפשרה להריץ עליו משחקים מבוססי פלאש.



פיתרון הקירור מכיל פלטות אחוריות המתחברות לגופי הקירור של היחידות החשמליות ומסייעות
להולכת החום, יחידה דומה נמצאת גם בחלק האחורי של התושבת, סנפירי הקירור הנמצאים על
יחידת הקירור של הגשר הצפוני מעוצבים בצורת תעלה ואמורות לסייע בצורת זרימת האוויר כלפי חוץ.
מבחינת תוספות נוכל למצוא כשישה חריצי זיכרון התומכים בזיכרונות DDR3 בנפח כולל של עד 12GB ומהירות של 1333/1066.
מערך ה SLI בלוח PT6 Delux אפשרי אך מעט מורכב בגלל העיצוב הפיזי של המעגל המודפס.
כרטיס בודד או זוג כרטיסים יעבדו במערך מלא של X16, אולם במערך משולש חריץ בודד יתחלק לזוג
חריצים אשר יעבדו בקוי PCI EXPRESS של X8 כל אחד, אך חריץ ה PCI EXRESS השחור
הנמצא בתחתית חריצי ההרחבה בעייתי מאוד בחיבור כרטיס שלישי, בטח בשילוב כרטיסי מסך בעלי
קירור התופס מקום כפול, נשים לב שניתן לעבוד עם כרטיס קול PCI במצב של CrossFire או SLI
שכן עיצוב לוח אם מכיל מרווח כפול בין זוג חיבורי ה PCI EXPRESS.
עוד נמצא על הלוח חריץ PCI EXPRESS במהירות של X4 וזוג חריצי PCI תיקניים.



עוד נוכל למצוא כ 6 חיבורי SATA התומכים במערך ה RAID (בתצורה של 1-0-5-10) וזוג חיבורי SAS
התומכים במערך ה Raid 0/1 אשר מגיעים עם כבלים מיוחדים באריזה, אלו יכולים לשמש בנוסף
כיציאות SATA רגילות, בסך הכל כ 8 יציאות, ויציאת Fire Wire בודדת, ויציאת PS/2 יחידה.
עוד יכיל הלוח כ 14 יציאות USB 2.0 כש 6 נמצאים בפנל ה IO החיצוני ועוד 8 ניתנים לחיבור
עזרת מתאם חיצוני, זוג כרטיסי רשת גיגהביט, וכרטיס קול ADI AD2000B בעל 7.1 ערוצים
התומך באיכות HD ובעל יציאת S/PDIF, וכפתורי הדלקה ואתחול על הנמצאים על פני לוח האם.
הלוח מכיל את שבב ה Express Gate אשר מאפשר להריץ את מערכת ההפעלה המובנת אשר
נטענת תוך 5 שניות, ותומך בטכנולוגית ניהול צריכת החשמל EPU
הלוח ה"תקציבי" של ASUS יעלה סביב ה 1600 ש"ח.


P6T WS Professional

לוח נוסף שיהיה מוכן כבר בהשקה הוא ה P6T WS Professional המיועד לתחנות עבודה,
ופחות למשתמשים ביתיים, נסקור אותו בקצרה.
כלוח אם המיועד לתחנות עבודה נוכל למצוא עיצוב "סולידי" יחסית, הלוח מכיל כ 6 יציאות SATA,
זוג יציאות SAS חיצוניות ועוד זוג יציאות SAS פנימיות.
חרצי ההרחבה מכילים זוג חרצי PCI EXPRESS במהירות של X16, חריץ נוסף במהירות של X1 ועוד חריץ PCI.
לא קשה לפספס את זוג חריצי ה PCIX המחוברים לשבב נוסף.



ישומים

חברות לוחות האם מנסות לשווק את לוחות האם שלהם בעזרת תוספות רבות, חלקם מבוססים תוכנה.
ASUS אשר מנסה לפנות לקהל הגבוה תשווק אפליקציה הנקראת TurboV שיאפשר מהמרה, ניתור
וטעינת פרופילים ממערכת ההפעלה מבלי צורך לאתחל את המחשב, ישום אשר אמור לפנות גם
למשתמשים הרגילים וגם לחובבי האוברקלוקינג.


* ישום ה TURBOV של ASUS - מאפשר המהרה מלאה ללא צורך באתחול.

[-Dor-]

מ א ו ש ר הודעה זאת נכתבה על ידי חבר בצוות התמיכה של פורום אטרף. ניתן לסמוך על תוכן הודעה זאת.

באופן כמעט מסורתי, לוחות האם הראשונים המגיעים לפלטפורמה חדשה שייכים כמעט ותמיד ל Gigabyte, וכך
גם הפעם עם השקת שלושה לוחות המיועדים לפלחי השוק הבינוני, גבוה וקיצוני.

GA-EX58-EXTREME

בחודשים האחרונים מנסה Gigabyte לשווק ולקדם את עצמה כיצרנית לוחות אם המתאימים להמהרה,
כנראה בגלל המיתוג הפחות מוצלח בתחום אשר יצר סביב Gigabyte כחברה המייצרת לוחות אם אמינים
אבל פחות טובים להמרה מלוחות האם של חברות אחרות, ובינהם המתחרה הגדולה ASUS.
כחלק מהליך המיתוג ביצעה Gigabyte תחרויות המהרה ברחבי העולם והשיקה גרסאות קיצוניות
של לוחות האם שלה השייכים לגרסאת ה Extreme כשלוח ה X48 נחשב לראשון ומוצלח.
ה EX58-EXTREME אמור להיות הממשיך בשושלת המחייבת, ו GIGABYTE עשתה מה שהיא
יודעת לעשות אולי הכי טוב בשוק - לפוצץ את הלוח בתוספות, כמעט כל תוספת אפשרית של
החברה מצאה את עצמה בלוח האם המתיימר להיות קיצוני.



המעגל המודפס של לוח ה EX58-EXTREME הוא מסדרת ה ULTRA DURABLE 3 המכיל כמות נחושת כפולה
המאפשרת שיפור בעוצמת האות החשמלי, הנמכת ההתנגדות , פיזור חום טוב יותר , ובכך לאפשר לאוברקלוקרים
להגיע ליכולות אוברקלוקינג משופרות, על פי Gigabyte השיפור בטמפרטורת הלוח יכול להגיע עד ל 50 מעלות.


בתמונות: שכבת הנחושת במעגל המודפס PCB - כפול נחושת.

גופי הקירור של לוח ה EX58-EXTREME כשמו של הלוח, קיצוניים למדי.
טכנית מדובר בגופי קירור מסיבים האחראים בעלי הייטפייפ כפול ונוסף (Hybrid Silent-Pipe 2) אשר
מתחברים ליחידות החשמליות ולגשרים של לוח האם וכוללת בלוק מים העשוי נחושת (צבוע בכסף)
אשר מאפשר חיבור יחידת מים לגשר הצפוני, חשוב לציין שלא חובה לעבוד עם הבלוק המדובר.
ששת חריצי הזיכרון תומכים במערך המשולש של זיכרון DDR3 במהירות של 1333/1066/800
ואף יותר מ 2000Mhz בזמן המרה ובהתאם לסוג הזיכרונות.
מערך ה CrossFire וה SLI הכפול עובד על הלוח באפיקים מלאים של 2xPciExpress במהירות
של X16, תוספת כרטיס שלישי תחלק את האפיק השני עם השלישי ונקבל עבודה באפיקים של 16x/8x/8x,
אולם נשים לב שבעבודה במערך מרובה כרטיסים משולש, לא יהיה מקום פיזי לכרטיס קול בעל חיבור PCI.
Gigabyte ציידה את לוח ה Extreme בכרטיס קול של חברת Realtek - ALC889a בעל 7.1 ערוצים בעל כניסה
ויציאת S/PDIF וזוג כרטיסי רשת גיגהביט התומכים בשימוש בטכנולוגית High Velocity 2X Bandwidth Boost
המאפשרת חיבור של שני כרטיסי רשת בו זמנית לאותו קו שבאופן תיאורטי מאיצה את מהירות הרשת.



הזנת המתח של הלוח תכיל 12 פאזות ראשיות ועוד 2 פאזות נפרדות לזיכרונות ו 2 נוספות לערכת השבבים.
מאפיין המהרה נוסף הוא Debug LED שהוא צג מספרי כפול על הלוח לאבחון בעיות ומצב המחשב.
על לוח האם נוכל למצוא ארבעה לדים של overvoltage למעבד\זיכרון\גשר צפוני\גשר דרומי,
סט אינדיקציה להמהרה, ככל שההמרה גדולה יותר כך מספר הלדים הדולקים יגדל, ועוד זוג סטים
שנועדו לניתור טמפרטורות באותה שיטה, ככל שרכיב חם יותר כך דולקים יותר לדים.
מאפיין המהרה נוסף הוא כפתור איתחול הנמצא בפנאל ה IO האחורי, וכפתורי הדלקה הנמצאים על פני הלוח.
עוד נוכל למצוא על הלוח האם כ 12 יציאות USB2.0 וכ 10 יציאות SATA, כ 6 מחוברים לבקר ה MATRIX
בערכת השבבים ותומכים במערך ה RAID בתצורה של 0,1,5,10, ובקר נוסף JMB322 המכיל
ארבעה יציאות נוספות התומכות במערך ה RAID בתצורה של 0 או 1.

המחיר של לוח ה EX58-EXTREME אטרקטיבי יחסית ללוחות השוק הסופר גבוה של ASUS או MSI, אך
עדיין, כמו יתר לוחות האם המתבססים על ערכת השבבים X58 - לוחות יקרים, וכזה הוא ה EX58-EXTREME
שאמור להיות מתומחר סביב ה -1800 שקלים בארץ, אבל מצד שני נראה בהחלט כאחד הלוחות המובלים בשוק.

GA-EX58-UD5

לוח ה GA-EX58-UD5 הוא השני של Gigabyte ומיועד למשתמשים "תקציביים" יותר, למרות שלא חכם
יהיה לנסח אותו כתקציבי, אלה כגרסאת "לייט" של לוח ה EX58-EXTREME הקיצוני, אך ללא קירור מים.
המעגל המודפס של לוח ה GA-EX58-UD5 הוא מסדרת ה ULTRA DURABLE 3 המכיל כמות
נחושת כפולה שעל יתרונותיה כבר הסברנו.



פיתרון הקירור של לוח ה GA-EX58-UD5 בהחלט מרשים וכולל גופי קירור מסיבים האחראים בעלי הייטפייפ
כפול ונוסף (Hybrid Silent-Pipe 2) אשר מתחברים ליחידות החשמליות ולגשרים של לוח האם.
ששת חריצי הזיכרון תומכים במערך המשולש של זיכרון DDR3 במהירות של 1333/1066/800
ואף יותר מ 2000Mhz בזמן המרה ובהתאם לסוג הזיכרונות.
מערך ה CrossFire וה SLI הכפול עובד על הלוח באפיקים מלאים של 2xPciExpress במהירות
של X16, תוספת כרטיס שלישי תחלק את האפיק השני עם השלישי ונקבל עבודה באפיקים של 16x/8x/8x,
אולם נשים לב שבעבודה במערך מרובה כרטיסים משולש, לא יהיה מקום פיזי לכרטיס קול בעל חיבור PCI.
Gigabyte ציידה את לוח ה Extreme בכרטיס קול של חברת Realtek - ALC889a בעל 7.1 ערוצים בעל כניסה
ויציאת S/PDIF וזוג כרטיסי רשת גיגהביט התומכים בשימוש בטכנולוגית High Velocity 2X Bandwidth Boost
המאפשרת חיבור של שני כרטיסי רשת בו זמנית לאותו קו שבאופן תיאורטי מאיצה את מהירות הרשת.



הזנת המתח של הלוח תכיל 12 פאזות ראשיות ועוד 2 פאזות נפרדות לזיכרונות ו 2 נוספות לערכת השבבים.
מאפיין המהרה נוסף הוא Debug LED שהוא צג מספרי כפול על הלוח לאבחון בעיות ומצב המחשב.
על לוח האם נוכל למצוא ארבעה לדים של overvoltage למעבד\זיכרון\גשר צפוני\גשר דרומי,
סט אינדיקציה להמהרה, ככל שההמרה גדולה יותר כך מספר הלדים הדולקים יגדל, ועוד זוג סטים
שנועדו לניתור טמפרטורות באותה שיטה, ככל שרכיב חם יותר כך דולקים יותר לדים.
מאפיים המהרה נוסף הוא כפתור הדלקה וכיבוי הנמצא בפנאל ה IO האחורי.
עוד נוכל למצוא על הלוח האם כ 12 יציאות USB2.0 וכ 10 יציאות SATA, כ 6 מחוברים לבקר ה MATRIX
בערכת השבבים ותומכים במערך ה RAID בתצורה של 0,1,5,10, ובקר נוסף JMB322 המכיל
ארבעה יציאות נוספות התומכות במערך ה RAID בתצורה של 0 או 1.

לוח ה GA-EX58-UD5 אמור להיות מתומחר סביב ה -1600 שקלים בארץ.

GA-EX58-DS4

הלוח השלישי לערכת השבבים החדשה של Intel הוא ה GA-EX58-DS4 התקציבי מבין לוחות האם.
יחסית לשאר לוחות האם המושקים עם פלטפורמת ה Core i7 , ה DS4 יראה מעט "עלוב" וחסר תוספות,
אולם הדבר על פניו כלל לא נכון, מדובר בלוח "תקציבי" בהחלט נראה נאה למידי, וכולל יחידות
קירור למערכות החשמליות ולגשרים המורכבים משלושה חלקים, כשהגשר הדרומי והמוספטים העליונים
מצויידים בגופי קירור "בודדים" ואילו גופי הקירור של יחידות ההזנה והגשר הצפוני מחוברים יחדיו בהייטפייפ יחיד.



ששת חריצי הזיכרון תומכים במערך המשולש של זיכרון DDR3 במהירות של 1333/1066/800 בהתאם לסוג הזיכרונות.
כרטיס הקול של Realtek - ALC888 בעל 7.1 ערוצים וכניסה\יציאת S/PDIF חיצונית, בנוסף
נוכל למצוא בנוסף כרטיס רשת בודד.
יציאות ה PCI EXPRESS מתחלקות ל 16x/8x/8x , דבר בעייתי לאלו המחפשים לעבוד במערך ה SLI או ה CrossFire
הכפול, שכן אין חלוקה של חריץ ה PCI EXPRSS ל X8, אלה הוא מוגדר כעבודה קבועה כ X8.
עוד נוכל למצוא יציאת ה PCI EXPRESS בודדת במהירות של x1 וזוג יציאות PCI סטנדרטיות.



נוכל למצוא על הלוח האם כ 12 יציאות USB2.0 וכ 10 יציאות SATA, כ 6 מחוברים לבקר ה MATRIX
בערכת השבבים ותומכים במערך ה RAID בתצורה של 0,1,5,10, ובקר נוסף JMB322 המכיל
ארבעה יציאות נוספות התומכות במערך ה RAID בתצורה של 0 או 1.

המחיר המשוער של GA-EX58-DS4 יהיה כ 1100-1200 שקלים לערך, והופך אותו לאטרקטיבי עבור
אלו המחפשים לוחות אם "תקציביים" , ומוכנים להתפשר על מעט תוספות, ועל זוג כרטיסי מסך במערך כפול.

ישומים

חברות לוחות האם מנסות לשווק את לוחות האם שלהם בעזרת תוספות רבות, חלקם מבוססים תוכנה.
Gigabyte תנסה לפנות לקהל הגבוה תשווק אפליקציה ה EASY TUNE 6 אשר תאפשר טעינת
פרופילים, המרה וניתור מידע וטמפרטורה מהלוח בזמן אמת.
היישום אמור לפנות גם למשתמשים הרגילים וגם לחובבי האוברקלוקינג.


EASY TUNE 6 של Gigabyte - מאפשר טעינת פרופילים, המרה וניתור מידע וטמפרטורה מהלוח בזמן אמת.

[-Dor-]

מ א ו ש ר הודעה זאת נכתבה על ידי חבר בצוות התמיכה של פורום אטרף. ניתן לסמוך על תוכן הודעה זאת.

ענקית לוחות האם MSI נעלמה מעט בתקופה האחרונה מתחום השוק הגבוה והאוברקלוקינג.
סדרת לוחות ה NEO מרשימה ככל שהייתה, לא היוותה פיתרון ללוחות האם הקיצוניים של החברות
המתחרות, אך הפעם נראה התגובה הגיעה עם סדרת ה Eclipse הסופר קיצונית שאמורה לתפוס
את השורה הראשונה של לוחות האם המתבססים על ערכת השבבים X58.
בנוסף גרסאת תקציבית נוספת תושק מיידית וצפויה אך גרסא עתידית קיצונית עוד יותר.

MSI Eclipse

הלוח הקיצוני של MSI נראה כאחד ההפתעות הטובות כרגע, הלוח מכיל שני יחידות קירור הנפרדות
אחת מהשניה, הראשונה אחראית על קירור היחידות החשמל סביב התושבת, והשניה אחראית על
קירור הגשרים, שני היחידות עשויות נחושת, לוח ה Eclipse תומך בטכנולוגית ה Dr-MOS אשר
מפזרת את יחידות המוספטים פולטי החום על פני מקומות שונים בלוח האם, במקום לרכזם במקום אחד.



ואם חיפשנו גימיק כמו שאר יצרניות לוחות האם, MSI מכינה לנו את ה D-LED 2, מסך LCD
קטן עם תצוגה כחולה הנמצא פיזית על לוח האם ומציג דיאגנוסטיקה של הלוח בזמן אתחול, והצגת נתונים
מהביוס לאחר מכן, בנוסף, נוכל לראות לדים קטנים המהווים גם הם בקרה על היחידות החשמליות של לוח האם.
שישה חריצי זיכרון התומכים בזיכרונות DDR3 בנפח כולל של עד 12GB ומהירות של 1333/1066
ועד 1600 ו 1800nhz (בעזרת המהרה).
לוח ה X58 Eclipse של MSI יכיל שלושה חריצי PCI-Express 2.0 כששניים מהם עובדים במהירות של X16
והשלישי במהירות של x4, הלוח יתמוך במערך מרובה הכרטיסים CrossfireX של ATI או במערך
ה SLI של NVIDIA, ויוכל להכיל את כרטיס ה XFI המגיע בחיבור חריץ PCI EXPRESS X1.
לוח ה Eclipse יכיל ניהול חשמלי חכם "ירוק" אשר ידע לנתר ולנתב את פאזות הלוח לפי הצריכה.
גימיק נוסף שיחזור אלינו הוא כפתור ה"טורבו" יחזור למחשבים הביתיים ויאפשר למשתמשים לקבוע
פרופילים שונים שיטענו אוטומטית, עוד נוכל למצוא מתגים פיזיים על לוח האם המאפשרים לקבוע
את מהירות המעבד, היתרון במתגים פיזיים הוא שבזמן אתחול הביוס, הערכים שקבעו נקבעים ונשארים כשהיו.
בסה"כ ה יכיל כ 12 יציאות SATA מתוכם כ 6 המובנים בגשר הצפוני ועד 6 הנמצאים על שבב
ה Jmicron וכוללים זוג יציאות eSATA כ 10 יציאות USB וזוג כרטיסי רשת.

במהלך החודשים הקרובים צפויה MSI להשיק לוח-אם נוסף, כנראה מסדרת ה Eclipse שיהיה
בעל ארבעה חרצי PCI EXPRESS במהירות של X16 אשר יסופקו בעזרת שבב ה NF200 של NVIDIA.

ה Eclipse אמור להיות אחד מלוחות האם היקרים בשוק, מחירו צפוי להיות סביב ה 1800-2000 שקלים

X58 PLATINUM

לוח אם "עממי" יותר של MSI יהיה ה X58 PLATINUM אשר יכיל גופי קירור נפרדים למתחי
הלוח וגופי קירור מחוברים בעזרת הייטפייפים לזוג הגשרים שעליו.
הלוח יכיל כשישה חריצי זיכרון DDR3 במהירות של 1066/1333MHz, כרטיס קול של Realtek - ALC888
בעל 7.1 ערוצים וכניסה ויציאת S/PDIF חיצונית, וזוג כרטיסי רשת גיגה ביט.
עוד נוכל למצוא כ 8 חיבורי SATA שתומכים במערך ה RAID 0/1/5/10, זוג חריצי PCI EXPRESS
במהירות של X16 שתומכים במערך מרובה הכרטיסים SLI ו CROSSFIRE כפול, זוג חריצי PCI EXPRESS
במהירות של X1 וזוג חריצי PCI תיקניים.



מחיר הלוח אמור לנוע סביב ה 1400 שקלים.




סדרת לוחות השוק הגבוה של Intel ממשיכה איתנו לדור נוסף, לאחר שראינו את לוחות מסדרת ה BAD AXE
המשתמשים בערכת השבבים X975, X38 ו X48 מגיע תורו של ה DX58SO

INTEL DX58SO

העיצוב המוכר שכולל גופי קירור סקסיים למדי נשמר גם בלוח החדש של INTEL, שמכיל קירור
פסיבי לגשרי לוח האם וליחידות ההזנה שלו.
אם עד עכשיו ראינו את לוחות האם המכילים כשישה חריצי זיכרון, ה DX58SO מכיל רק ארבעה, מספיק כדי
לעבוד במערך המשולש בו תומכים מעבדי ה CORE I7, מהירות הזיכרון הנתמכת היא 1066/1333/1600MHz.



הלוח מכיל זוג חריצי PCI EXPRESS במהירות של X16, חריץ נוסף במהירות של X4 וזוג חריצי X1 בנוסף חריץ PCI תקני.
עוד נמצא 6 יציאות SATA אשר תומכים במערך ה RAID 0/1/5/10 וזוג יציאות ESATA.
כרטיס הקול שעל הלוח יהיה של Realtek - ALC888 בעל 7.1 ערוצים, כרטיס רשת בודד וזוג יציאות Fire Wire



INTEL תספק תוכנה ניתור והמהרה אשר יאפשרו שינוי מתחים ותדירות מתוך מערכת ההפעלה.
המחיר - סביב ה 1200 שקלים להערכתינו, לוח "תקציבי" גם בתוספות, שיתקשה לתחרות בלוחות
המתחרים של MSI ו GIGABYTE, אולם האמינות המוכרת תייעד אותו למשתמשים ממוקדים.


DFI ו FOXCONN

השוק לוחות האם עבר מהפך בשנים האחרונות שכללה התחזקות של מספר יצרניות עיקריות בשוק כדוגמת
ASUS, MSI ו GIGABYTE , ומצד שני עזיבת חברות אחרות כמו ABIT ו EPOX את שוק לוחות האם.
נמתקד בעוד בשתי חברות נוספות DFI ו FOXCONN שצפויות להציג בקרוב את לוחות האם שלהם
לפלטפורמת ה CORE I7, נתחיל עם לוח ה Renaissance של FOXCONN המוצג בתמונות הבאות.


בתמונות: לוח ה Renaissance של FOXCONN

ענקית החומרה והאלקטרוניקה Foxconn עושה בשנה האחרונה מאמצים גדולים מאוד
למתג את עצמה מחדש, לאחר מספר לוחות אם מוצלחים לתושבות הנוכחיות, תנסה
Foxconn לקנות את ליבם של הצרכנים עם לוחות אם המיועדים לפלטפורמת ה Core I7
עם לוח הנקרא Renaissance ושייך לסדרת ה "Digital Life" המיועד למשתמשי השוק הגבוה וחובבי המדיה.

מבט קל בתמונות נוכל לראות את העיצוב היחודי של גופי הקירור, יחידת קירור הגשר
הצפוני נראת כמו רמקול, אולם אלו שינויים קוסמטיים בלבד, וכך גם עם יחידת הקירור
של הגשר הדרומי שנראת כמו מתג שינוי הקול במגברים ביתיים.
מאפייני הלוח ה LGA 1366 כוללים שישה חרצי זיכרון ותמיכה במ Triple DDR, ארבעה
חרצי PCI EXPRESS מלאים שכנראה זוג מהם תומכים במהירות של X16, שישה יציאות SATA2
וזוג יציאות SAS המיועדים לבקרים חיצוניים, מחיר הלוח עדיין לא ידוע אך הוא אמור להיות מושק בקרוב.
בנוסף FOXCONN צפויה להשיק לוח גיימרים\אוברקלוקרים קיצוני, בדומה ללוחות נוספים של החברה
המתבססים על ערכת השבבים X48, אולם גם על הלוח הזה חסרים פרטים.

חברה נוספת שעושה מאמצים גדולים לחדור לשוק היא DFI שתשיק את לוח ה X58-T3EH8.
העיצוב החיצוני יהיה כנראה זהה לסדרת לוחות LT/UT של חברה, בהחלט יתכן שנראה גם גופי
קירור משופרים של חברת Thermalright.



למעט התמיכה הידועה במעבדי ה Core i7 שיעבדו בתושבת ה LGA 1366 החדשה, לוח האם
החדש יהיה בעל הזנת מתח של שמונה פאזות, עם שישה חריצי זיכרון שיעבדו בשלושה ערוצי
זיכרון (Triple ddr), בנוסף כמו חלק מלוחות ה LANParty הקיימים, נוכל לראות שלושה חריצי
PCI-Express במהירות של X16 שיתמכו במערך מרובה הכרטיסים CrossFire של ATI
ו SLI משולש של NVIDIA, כשמונה יציאות SATA, זוג כרטיסי רשת וכפתורי הדלקה וכיבוי.
פרטים נוספים עדיין לא ידועים, למרות שקשה לחזות ש DFI תציג מעגל ועיצוב שונה ללוח האם המדובר.

[-Dor-]

מ א ו ש ר הודעה זאת נכתבה על ידי חבר בצוות התמיכה של פורום אטרף. ניתן לסמוך על תוכן הודעה זאת.

Core i7 - מה שמסביב

השקת פלטפורמת ה Core i7 חשובה ביותר גם ליצרניות החומרה, פתרונות הקירור והציוד ההקיפי.
כמות השדרוגים והרכישות צפויה להביא איתה עליה גם במספר התוספות מסביב, וזה כולל דיסקים קשיחים,
ספקי כח, כונני מדיה ועוד, אולם שני רכיבים הינם חיונים לעבודה עם הפלטפרומה החדשה, הזיכרונות
וגופי הקירור, שננסה לבדוק מה יהיה "ביום שאחרי".

גופי הקירור לתשובת ה LGA 1366

גם תחום פתרונות הקירור צפוי להיות לאחד המרוויחים הגדולים בהשקת הפלטפורמה החדשה של Intel.
המעבדים החדשים משווקים עם יחידת קירור מקורית הגדולה פיזית מיחידת הקירור המוכרת לנו
מפלטפורמת ה Core 2
וזאת כיוון שהפלטפורמה החדשה של Intel משתמשת בתושבת חדשה - LGA 1366.
מעבד ה 965 צפוי להגיע עם גוף קירור גדול בעל לדים כחולים (תמונה ימנית), בעוד מעבדי ה 920
וה 940 יגיעו עם גוף קירור הדומה בצורתו ליחידת הקירור הסטנדרטית והמוכרת הננעלת בעזרת קליפסים.



משתמשים אשר ירצו לשדרג את גוף הקירור ידרשו לשדרג את יחידת הקירור שלהם, או לרכוש מתאם
מהתושבת המקורית לתשובת ה LGA 1366 החדשה.
לא כל היצרניות שיווקו מתאמים, הסיבות לכך הם בעיקר פיזיות שכן שטח המגע של גוף הקירור צריך
להיות מספיק גדול כדי להתאים למידות הפיזיות הגדולות יחסית של מעבדי ה Core i7.


בתמונה: יחידת הקירור של Thermalright Ultra 120 EXTREME בתושבת ה LGA7366

אולם רוב היצרניות כמו Thermalright ו THERMALTAKE כבר הודיעו על ערכות שדרוג אשר
יימכרו במחיר סביר, בעלי יחידות המים צפויים להיתקל בפיתרונות דומים.
נציין שפלטפורמת ה Core i7 אמורה להניע את יצרניות פיתרונות הקירור להשיק יחידות קירור חדשות
המיועדות כולם לפלטפורמה החדשה שאמורה לעורר את השוק הרדום בחודשים האחרונים.

שוק הזיכרונות כיום

כאמור, מערכות ה Core i7 יעבדו עם זיכרונות DDR3 בלבד, לרבים מאיתנו זיכרון ה DDR3 עדיין לא מוכר
ונפוץ בעיקר בגלל תנאי השוק, אם נחזור מעט אחורה בזמן ניזכר בהשקת ערכת השבבים X38 שבמקור
תוכננה והותאמה על ידי Intel לעבודה עם זיכרונות ה DDR3 אשר היה אמור לאפשר תדרי באס גבוהים
ממה שהכרנו עד כו, רצונות לחוד ותוצאות לחוד, זיכרון ה DDR3 לא "נתפס" בקרב הצרכנים כקניה נכונה,
הסיבה העיקרית הייתה העלות הכלכלית הגדולה, אל מול הבדלי הביצועים המינוריים במערכות
המבוססות על זיכרון DDR2 אשר זול משמעותית.
יצרניות לוחות האם גילו שהפוטנציאל השיווקי של לוחות אם התומכים בזיכרונות החדשים נמוך ביותר
וביצעו בהדרגתיות הסבות וגרסאות ללוחות האם שלהם אשר תומכים בזיכרונות DDR2 הנפוצים.

אם צאת פלטפורמת ה Core i7 ישנה הרגשה שזיכרון ה DDR3 "הבשיל" ומוכן לכנס לשוק, הוא הפך לכלכלי
הרבה יותר התקדמות הטכנולוגיה ותנאי השוק, ומערכות ה Core i7 יעבדו עם הזיכרונות באופן בלעדי,
כך שאם אנו רוצים לרכוש מערכת מתקדמת בזמן הקרוב, ה DDR3 הפך לאפשרות הנכונה.


בתמונות מימין לשמאל: ערכות של שלושה זיכרונות מבית CORSAIR, GSKILL ו OCZ

יצרניות הזיכרונות זיהו במהרה את הפוטנציאל המכירות של פלטפורמת ה Core i7 והתחילו לשווק ערכות זיכרון
בעלי שלושה יחידות העומדים בתנאים הטכניים של Intel כשבעיקרם הספקת מתח מקסימאלי של 1.65v, כיום
ניתן למצוא ערכות שכאלו מכל חברות הזיכרונות, לרבות GSKILL, OCZ, Coesair, Mushkin ועוד.
כל יצרניות הזיכרונות משווקות גרסאות בעלי נפחים של 1GB לזיכרון בודד (נפח כולל של 3GB) וערכות
זיכרון שנפח כל זיכרון הוא כ 2GB (נפח כולל של 6GB), מהירות הזיכרונות מ 1066Mhz ועד ל 2000Mhz בהתאם לגרסא,
בגלל הספקת המתח הנמוכה רוב הזיכרונות יעבדו בתיזמונים גבוהים יחסית של 9-9-9, לפחות עד לצאת
שבבים אשר יהיו מסוגלים להגיע לתדרים גבוהים יותר במתח נמוך.
כיום מחירי ערכות הזיכרון המשולשות מתחילות ב 120-130$ לערכה תקציבית, ועד ל 450-500$
לערכת זיכרון המיועדת לשוק הגבוה, והנה כך הפך ה DDR3 מאחד הדברים שהיו צפויים להיות
מהיקרים שבשילוש החומרה (לוח, מעבד, זיכרון) לרכיב התקציבי מביניהם.

ומה צופה העתיד?
על פי הערכות בשוק, זיכרון ה DDR3 יגיע לטווח המחירים של זיכרונות ה DDR2 היום במהלך
הרבעון השני עד לרבעון השלישי השנה, ואז נוכל לראות זיכרונות מהירות ותקציביים עוד יותר.

[-Dor-]

מ א ו ש ר הודעה זאת נכתבה על ידי חבר בצוות התמיכה של פורום אטרף. ניתן לסמוך על תוכן הודעה זאת.

סיכום

החלטנו לפתוח את הסיכום שלנו עם כרזת ההשקה של INTEL שאומרת את המשפט הבא:
"Intel core i7 The Best Processor On The Planet" או בקיצור: המעבד הטוב ביותר כיום.



ואם האמירה הזאת אין טעם להתווכח, כל כך הרבה טכנולוגיות חדשות נמצאות בתוך פלטפורמת
ה Nehalem שהושקה בדיוק בזמן על פי שיטת ה Tick-Tock היומרנית שבוצעה במלואה ואם היא
תמשיך על פי התוכנית אנו צפויים לראות את אותם ליבות ממוזערות בשנה הבאה לתהליך יצור נמוך
יותר, כזה שאמור להוריד את פליטת החום וההספק, ולהעלות את התדרים והביצועים לרמה גבוהה עוד יותר.
המעבר לארבעת ליבות טבעיות עשה רק טוב ומרגיש עוד יותר טוב עם החזרת טכנולוגית ה HyperThreading
שקיבלה את השם SMT ומאפשרת להריץ תהליך נוסף בכל ליבה, גם כמות הזיכרון המטמון המשותף
עלתה, למרות שהיא עברה בעיקרה לרמת ה L3 שעדיין לא מנוצלת, בדומה לסט הפקודות SSE 4.2.
בקר הזיכרון המובנה הוא אחד הבשורות הגדולות בפלטפורמה החדשה, הוא מקצר אז זמני
התקשורת באופן משמעותי ומביא את בשורת ה DDR3 שצפוי להתחיל ולתפוס גובה.
טכנולוגית ה FSB הוותיקה פינתה את מקומה, ה QPI מגיע והוא נראה בשל ויעיל.



אולם החלק העיקרי בפלטפורמה הוא הכוונה של Intel להשיק מערך מודלרי, כשהמעבדים הבייתים
הם רק השלב הראשון בסיפור הארוך שרק התחיל, במהלך השנה יושקו מעבדים בייתים כפולי ליבה
תקציביים יותר אשר יעבדו בתשובת שונה, ולאחריהם מעבדי הפלטפורמה לניידים ושרתים.
ערכת השבבים X58 היא היחידה הנמצאת כיום בשוק, ואם נתרגם את זה לרכיבי חומרה נגלה שעל
כל מעבד Core i7 שנמכר, נמכר במקביל לוח אם המכיל את ערכת השבבים היקרה של Intel, בדומה
לשוק הניידים, ולכן אל תתפלאו אם הרבעון הזה והרבעונים הקרבים תראו תוצאות נפלאות
מענקית השבבים, אבל הגיימרים בהחלט קיבלו מצד שני את מערך ה SLI הנחשק.
באותו נימה קשה שלא להזכיר את המתחרה AMD שהתקשתה עד כו להתמודד עם פלטפורמת ה CORE 2
המוצלחת וקשה לראות אותה מצליחה להתמודד עם פלטפורמת ה Core i7 החזקה עוד יותר, גם
הדיבורים על מעבדי ה Phenom II המיוצרים בטכנולוגית ה 45 ננומטר מתקשים לרגש אפילו
חובבי החומרה האופטימיים ביותר, ויש הרואים זאת לסימן רע (בגלל המונופול), כמו תמיד.
לאוברקלוקרים שבינינו צפויה אכזבה לצד שמחה, אם היינו רגילים לראות את המספרים הגבוהים של שניתן
להגיע בפלטפורמת ה Core 2, אנו צפויים לראות מספרים דומים גם ב Core i7, אך אלו
ידרשו מאיתנו מאמץ מיוחד בגלל המגבלות של המעבד, אבל מצד שני , נקבל מספרים יפים מאוד גם בתדר נמוך יותר.


נסכם בקצרה: כמות החידושים במעבד בהחלט מרעננת, גם מחירי זיכרונות ה DDR3 הנמצאים
בירידה הם נתון מעודד, מה שנותר לנו להתמודד איתו הוא מחיר לוחות האם האסטרונומים אשר וודאי
ישאיר את המתלבטים עם מערכות ה Core i7 הנפלאות, וזאת עד להתייצבות המחיר וההתעוררות הצפויה בשוק החומרה.
ומה שנותר לנו הוא לברך את Intel ואת פלטפורמת ה CORE I7 - בברכת שלום למעבד החזק בפלנטה.

קרדיט ענק ל IOPANEL על הביקורת המצויינת והמעניינת!