מאושר!מ א ו ש ר
הודעה זאת נכתבה על ידי חבר בצוות התמיכה של פורום אטרף. ניתן לסמוך על תוכן הודעה זאת.


רק לפני מספר ימים דיווחנו על לוח אם חדש מסדרת ה CLASSIFIED של חברת EVGA עם
שתי תושבות LGA1366 , והיום אנו מקבלים חשיפה נוספת של לוחות אם חדשים מבית EVGA ,
כאשר החברה מציגה שני לוחות אם חדשים , המבוססים על ערכות השבבים החדשות של Intel ,
ערכות השבבים ה H55 וה H57 , אשר יתמכו במעבדי Core i3/5 עם ליבה גרפית מובנית.



לוחות האם אשר נחשפים היום מגיעים כמובן עם תושבת ה LGA1156 , עם תמיכה בממשק ה Flexible Display של
Intel , אשר מאפשר את השימוש בליבה הגרפית המובנית במעבדי ה Pentium וה Core i5/3 כפולי הליבות אשר החברה
Intel משיקה בימים אלו, כאשר שני הלוחות דומים מאוד במבט ראשוני , ולמעשה עושים שימוש בתכנון זהה של המעגל המודפס.


תושבת ה LGA1156 שעל לוחות האם מקושרת לארבעה חריצי הרחבת זכרון בטכנולוגיית ה DDR3 כמובן , עם תמיכה
במערך זכרונות כפול ערוצים כמובן, ובנוסף כמובן נמצא שני חריצי הרחבה מסוג PCI EXPRESS , במהירות X16 ו X4,
בנוסף לשלושה חריצי הרחבה מסוג PCI, כאשר לוח האם מבוסס ערכת השבבים ה H57 מגיע עם שני חריצי PCI EXPRESS
נוספים במהירות X1.


לוחות האם החדשים של EVGA מבוססי ה H57 וה H55

ערכות השבבים ה H55 וה H57 מספקות שישה חיבורי SATA 3 Gb/s , כאשר כולם מיועדים לחיבורים פנימיים על גבי לוח
האם , כאשר בקר מבוסס שבב Jmicron מספק שני חיבורי SATA נוספים, בנוסף לבקר IDE נוסף המאפשר חיבור שני התקני
IDE על גבי לוח האם. שני לוחות האם יגיעו עם חיבורי DVI ו D-SUB , כמו גם כרטיס קול בעל 8 ערוצים , כרטיס רשת
במהירות 1Gbps , חיבור Firewire ושמונה חיבורי USB 2.0 .

לוח האם מבוסס ערכת השבבים ה H55 יגיע ללא מספר מאפיינים כמו טכנולוגיית ה Remote PC Assist וה Rapid Storage,
אשר ניתן יהיה למצוא בדגם מבוסס ערכת השבבים ה H57.

בנוסף , חשפה היום החברה תמונה מלאה ופרטים מלאים של לוח האם החדש של החברה מסדרת ה CLASSIFIED , עליו דיווחנו
לפני מספר ימים , כאשר נזכיר כי מדובר בלוח אם המיועד לשני מעבדים בתושבת ה LGA1366 , עם ששה חריצי זכרון DDR3 לכל
אחד מהמעבדים , כאשר לוח האם יגיע בתקן ה XL-ATX עצום המימדים , כאשר הוא יגיע באורך של כ 34.5 ס"מ (!).


לוח האם החדש של EVGA עם שתי תושבות ה LGA1366


 כאמור , כל אחת מתושבות ה LGA1366 מקושרת לששה חריצי הרחבה לזכרונות בתקן ה DDR3 למערך משולש ערוצים ,
כאשר כל מעבד נהנה ממעגל הזנת מתח דיגיטלי , כמו גם מערך הזנת מתח של 3 פאזות לחריצי הזכרונות, כאשר הלוח
מגיע עם 2 חיבורי 12V עם 6 פינים , בנוסף לחיבור ה ATX בעל ה 24 פינים והחיבור בעל ה 8 פינים אשר אנו רגילים
לראות בלוחות אם "רגילים" , כאשר ייתכן מאוד כי החיבורים הנוספים לא יהיו הכרחיים לעבודה השוטפת , אך עם חיבורם
לוח האם יהנה מהזנת מתח יציבה יותר ומשופרת, אשר תאפשר להגיע ליכולות אוברקלוקינג גבוהות יותר.

בליבו של לוח האם נמצא את ערכת השבבים - ה Tylersburg 5500 של Intel או אולי ה X58 של החברה , המחוברת אל
גשר דרומי ICH10 , כאשר שבעת חריצי ההרחבה מסוג PCI EXPRESS 2.0 במהירות X16 נהנים מארבעה אפיקי X16
בזכות שבב ה nForce 200 של NVIDIA, כאשר חלוקת האפיקים עדיין לא ידועה.

המידע הסופי אודות לוח האם המפלצתי של החברה , כמו גם מידע נוסף אודות לוחות האם מבוססי ה H55 וה H57 של החברה
ייחשפו במהלך תערוכת CES 2010 הנפתחת בימים הקרובים בארה"ב.

מקורות - EVGA FORUMS | XtremeSystems Forums
קרדיט: IOPANEL.