אינטל תתחיל לספק את ערכת שבבים החדשה שלה - X38 בימים הקרובים, ואנו צפויים לראות
לוחות אם המשתמשים בה מגיעים לשוק לקראת סוף החודש.
ההשקה של ערכת השבבים X38 משלימה את ההערכות של אינטל לערכת בשבבים RD790 של
AMD אשר מתוכננת להיות מושקת בחודש נובמבר.


בנוסף על התמיכה בבאס של 1333MHz, זיכרונות DDR3-1333 , זוג חריצי PCIe x16 בעלי
תמיכה בתקו ה PCI Express 2.0, ערכת השבבים X38 תכיל בנוסף את טכנולוגית ה IHS
integrated heat spreader אשר אמורה לסייע בהפחתת הטמפרטורת ערכת השבבים.
כפי שכבר דיווחנו לכם בעבר, אינטל מתכוונת להשיק גירסא משודרגת של ערכת השבבים אשר
תיקרא X48, ההשקה מתוכננת לסוף השנה הנוכחית ואנו צפויים לראות לוחות אם המכילים את
ערכת השבבים החדשה במהלך הרבעון הראשון של שנת 2008.

ערכת השבבים X48 תיהיה בעלת עצוב זהה לערכת השבבים X38, אך תתמוך בבאס של 1600MHz
וזיכרונות DDR3 במהירות רשמית של 1600Mhz, יצרניות לוחות האם לא יאלצו לתכנן מעגלים
מודפסים - PCB במיוחד לערכת השבבים החדשה שכן היא תיהיה זהה לערכת השבבים X38
מקורות באינטל טיוואן מוסרים שהחברה תחליט מתי להשיק את ערכת השבבים החדשה בהתאם
לתגובות השוק לערכת השבבים X38.

** הכתבה באדיבות digitimes/iopanel **