ערכת השבבים לשוק הביניים P55 - תוצג כבר בחודש יוני | תאריך : 10.4.09
מ א ו ש ר
הודעה זאת נכתבה על ידי חבר בצוות התמיכה של פורום אטרף. ניתן לסמוך על תוכן הודעה זאת.
לאחר הטמעת פלטפורמת ה Core i7 לשוק המחשבים הגבוה, Intel כמעט ומוכנה עם
השקת פלטפורמה חדשה ו"עממית" יותר Core i5 המיועדת למשתמשי שוק הביניים, וכוללת
לוחות אם המתבססים על ערכת השבבים P55 Express, כשגרסאות מוקדמות של לוחות האם
החדשים הוצגו בדלתות סגורות בתערוכת Cebit לפני כחודש, וצפויים להיות מוצגים בתערוכת Computex הקרובה.
עוד בתערוכה צפויה אינטל לתת הצצה לטכנולוגיות והחידושים של ערכת השבבים העתידית של החברה - P57
ערכת השבבים P55 Express אשר תוצג בחודש יוני המיועדת לפלטפורמת ה Core i5 והיא אמורה להיות
מושקת במהלך הרבעון השלישי השנה, ולתמוך במעבדי ה Lynnfield וה Havendale בתושבת ה LGA 1160
אשר מתבססים על פלטפורמת ה Nehalem וה Core i7 המוכרים כיום.
מרובעי הליבה החדשים לתושבת ה LGA 1160 יתבססו על ליבת ה Lynnfield ויוגבלו לפליטת חום של 95w,
מעבדים בעלי הליבה הכפולה יתבססו על ליבת ה Havendale ויוגבלו בפליטת חום זהה.
ערכת השבבים P55 Express אשר תערוך הופעת בכורה רשמית בתערכות Computex תתמוך בחריץ אחד
עד שני חריצי PCIe 16X אשר יתמכו בשבב (גשר) יחידי אשר ימצא על לוחות האם, וצפוי לתמוך בעד ל 14 יציאות
USB2.0, שש יציאות SATA 3.0Gb/s התומכרים במערך הרייד, וכרטיס רשת Gigabit .
למרות שלוחות האם החדשים אמורים להיות מוצגים כבר בחודש יוני, ההשקה הרשמית ותחילת המכירות צפויה
להתחיל במהלך חודש ספטמבר, פרק זמן אשר יאפשר לאינטל למכור את ערכות השבבים הנוכחיות והמעבדים מסדרת
ה Core 2 אשר מצליחים להתמודד בביצועים ובמכירות מול מעבדי ה Phenom II מבית AMD.
מקורות: iopanel | fudzilla
קרדיט: IOPANEL.
ציטוט ההודעה
