לאור הדיבורים הרבים על OC בזמן האחרון החלטתי שהגיע הזמן לשפוך לכם קצת אור בנושא..
לכן אני אנסה להסביר כמה שיותר דברים ב OC בסיסי בלבד !
כמובן שאת כל השאלות יש לרכז כאן ואני אשתדל לענות לכולכם !
*הערה חשובה*
לפני שאתם מתעניינים באוברקלוקין חשוב שתדעו שאוברקלוק הוא תהליך ארוך שמצריך מעקב אחר
מתחים, טמפרטרות, יציבות המעבד(דין אוברקלוקין זה אינו מתייחס כלל לכרטיסי מסך!)
לפני השלב המעשי חובה לרכוש ידע תארותי על מנת שאתם תיהיה בטוחים בשינוים שאתם מבצעים
אחרת אוברקלוקין עלול להיות גם מסוכן במידה ואתם מבצעים פעולה שאינכם יודעים מה ההשלכות שלה.
אני מדגיש שאיני נוטל כל אחריות על נזקים שעלולים להתרחש במידה ואתם מבצעים פעולות שגויות, לכן אני חוזר ואומר תיהו בטוחים ב 100 אחוזים מה השינויים שאתם מבצעים.
קודם כל , מזה בעצם אוברקלוק ?
אוברקלוק או בקיצור המקובל יותר OC( אני אשתמש במונח OC בלבד) הוא בעצם פעולת המהרה של רכיב מסוים.
כל רכיב ורכיב אם זה המעבד, לוח האם, זכרונות , כרטיס מסך מגיעים עם מפרט שנקבע לו מראש בחברת הייצרן, וכמובן שמלב המעבד ניתן לבצע OC לכל רכיבי המחשב, אנחנו לא נכנסים ל OC לכרטיסי מסך, רק מעבד וזכרונות.
פעולת המהרה היא בעצם ביצוע של שינויים ברכיבים, הדבר מתבטא בעיקר בתדרים שכל רכיב מספק.
לצורך העניין מעבד שעובד בתדר של 1800Mhz ניתן להמהיר אותו לתדר של 2200Mhz בהנחה והפעולה נעשתה נכון זה אומר שהתבצע OC למעבד.
למה לבצע OC למחשב ?
בצורה פשוטה למדי והגיונית, תדררים גבוהים יותר מספקים ביצועים טובים יותר למחשב.
OC משמעותי בעיקר לבעלי מערכות ישנות יותר שכבר אינם מספקים ביוצעים נוחים לעבודה ובמקרים כאלה OC
יחסוך את שדרוג החלקים וישפר את ביצועי המחשב.
ישנם אוברקלוקרים ( אני אשתמש במונח האוהב עלי OCלקרים) עם מערכות מחשב חזקות מספיק שOC לא יציג שיפור משמעותיי כלל אך OCלקרים מחפשים בעיקר תוצאות טובות בבנצ'ים ומשתתפים בתחרויות הישגים כשאר כל אחד מנסה לספק את התוצאות המהירות והטובות ביותר משאר חובבי ה OC ברשת.
בנוסף OC בעיקר מתבלט במשחקים או תוכונות שמאמצות את המעבד וכלל לא יורגש כשהמחשב לא במצב מאמץ.
נכנסים ללב המעבד (CPU) !
כמו שכבר רובכם יודעים , CPU זה בעצם Central Prossing Uint, בתרגום לעברית יחידת העיבוד המרכזית !
מהירות המעבד מתבססת על-ידי שני גורמים ( במונחי OC משתמשים במילה פקטורים).
הגורם הראשון הוא בעצם הגישור שבין לוח האם ל Front Side Bus או בקיצור FSB.
FSB זו בעצם מהירות הגישה שבה המעבד מתקשר עם הזכרונות, כמובן ככל שמהירות ה FSB גבוהה יותר כך גם מתבטאים בהתאם ביצועי המערכת.
הגורם השני זהוי מכפלת המעבד (Multiplier Clock), המכפלה בעצם מגדירה את היחס של מהירות המעבד ל FSB.
תחילה נדבר מעט על ה FSB שנבין קצת יותר מזה בעצם FSB.
תדר הFSB במעבדים של היום נע בין 800Mhz ל 1600Mhz, התדרים הנפוצים כיום הם 1333Mhz לסדרת כפולי הליבה(מתחיל ממעבדי ה E6750 ומעלה) ואילו 1066Mhz לסדרת מעבדי מרובעי( למעט סדרת האקסטרים היוקרתית יותר QX-XXXX).
מהירות השעון של הFSB אינה משודרת באופן ישיר, אלא שכן היא עוברת תהליך של 4 סיבובי שעון.
לדוגמא FSB בתדר של 800Mhz הוא בעצם משודר בצורה כזאת : 200Mhz + 200Mhz + 200Mhz + 200Mhz
בדוגמא הזאת התבצעה 4 סיבובי שעון של התדר 200Mhz.
ברוב המקרים , אני מדגיש ברוב המקרים ! מספר סיבובי השעות של תדר ה ה FSB מוגדר כ - 4 !
אנחנו בפוסט הזה מתייחסים ל4 סיבובי שעון בלבד, אם כי העיקרון עובד גם במעבדים שסיבוב השעון שלהם לתדר ה FSB מוגדר על 2 בלבד !
מהירות הליבה של המעבד( Core speed) היא תוצר של תדר FSB לחלק 4 סיבובי שעון שלמדנו מקודם כפול מכפלת המעבד(Multiplier).
כך בעצם מתבטאים שני הפקטורים לתדר המעבד שהסברתי עליהם בשלב מוקדם יותר.
בפעול זה התליך שקורה שימו לב ( לצורך הדגמה אשתמש במעבד שלי)
למי שלא כל כך הבין ומעוניין לראות את הפעולות מוזמן להכנס לתמונה הבאה שהכנתי כאן
OverClock בפעול !
אחרי שלמדנו על שני הפקטורים שמתבטאים ב OC נוכל להתקדם לשלב הבא
להזכירם, ואני שוב מדגיש ביצוע OC מתבצע בביוס, למרות שישנן תוכונת שמאפשרות זאת אני אישית ואני לא היחידי שלא ממליץ את השימוש בתוכנות הללו , זה הרבה פחות בטוח וזה ממש לא הדרך המקובלת !
Multiplier
נדבר מעט על אופן המכלפות.
ישנם שני סוגים של מכפלות, מכפלה פתוחה ואילו מכפלה נעולה.
מרבית המעבדים של היום הם נעולי מכפלה , הדבר אומר שלא ניתן להגדיל את את מכפלת המעבד מעבר למה שהייצרן קבע, לרוב המכפלה של המעבד נעולה ל 8, אך ישנם מעבדים שנעולים על 7.5 כל מעבד על פי מה שקבע הייצרנת שלו.
בניגוד לנעולי המכפלה, מעבדי הפתוחי מכפלה מאפשרים להגיע למכפלה גם של 15 על פי בחירתו של כל משתמש, כמובן שזה הינו היתרון אך שימו לב מכפלה נעולה כלל לא מגבילה ב OC, שכן גם נעולי מכפלה יכולים תאורתיית להגיע לתדר מעבד של 5-6Ghz, אך בפעול בשביל להגיע לתדרים כאלה צריך הרבה ציוד מתאים ואפילו רכיבי מחשב שמותאמים ל OC.
לכן היתרון זה של המכפלה הפתוחה לא מתבטא כלל, אלא שכן יתבטא ברמות גבוהות מאוד של OC, שם המכפלה הנעולה לא תאפשר עוד.
אבל אני מדגיש שהיתרון הזה לא תקף לאף אחד כן בפורום לכן אין צורך להעמיק בנושא המכפלה.
FSB
FSB הוא בעצם הפקטור הדומיננטי כיום לביצוע OC ֱ
קימות שני דרכים להעלאת ה FSB, הדבר משתנה בהתאם לדגמי הלוח אם והיצריניות השונות.
ישנם לוחות אם שמעלים FSB ישירות , ויש גם לוחות אם שבהם מעלים את ה Bus.
הפעולה היא אותה פעולה בדיוק, מעבר להבדל בצורת שינוי התדרים בפעול כשמעלים FSB זה מחייב שגם ה Bus יעלה כי כמו שאמרנו FSB מתחלק ל 4, ואתו הדבר בדיוק קורה כשמעלים Bus, ה FSB עולה משום שה Bus מוכפל ב 4.
במהלך OC בפעול יש להשים דגש על קפיצות קטנות של FSB על מנת שיהיה לכם ריזקצייה מה הגבולות של המערכת שלכם יש לבצע את כל התהליך בהדרגה.
אני ממליץ תחילה לעבוד עם קפיצות של 100-200 Mhz אך ככל שתדר הליבה יעלה יותר כך יתחיל להיות קשה יותר לכן ממולץ ככל שהתהליך מתקדם לרדת בקפיצות התדרים ל 50-100 Mhz
שימו לב ישנם לוחות אם שאינם מציגים את תדר הליבה שלכם וזה קצת לא נוח כי אתם לא יודעים מההתדר של המעבד שלכם רק עד השלב שבו אתם מגיעים לווינדוס. לשם כך הכנתי לכם פעולת חישוב על פי מה שלמדנו בתחילת הפוסט:
לבעלי לוחות אם שמעלים FSB, יש לחלק את תדר ה FSB ב 4 ולאחר מכן להכפיל ב 8 וכך תקבלו את תדר ליבת המעבד.
לבעלי לוחות אם שמעלים Bus יהיה קל יותר, פשוט יש להכפיל את ה Bus ב 8.
זכונות ושאר ירקות !
זכרונות הם חלק בלתי נפרד מביצוע ה OC למחשבים שלכם, השינוי בהם מתבטא בתזמונים והתדר בהם הם רצים.
ברמת העיקרון הזכרונות עובדים ביחס מסויים לתדר ה Bus, ב OC היחס מתבטא כ 1:1 , כלומר עם תדר הבאס הוא 400Mhz תדר הזכרונות יהיה גם 400Mhz, רק שהזכרונות מכפילות את תדר הבאס כפול 2 מכאן אנחנו מכירים את המונח Double Data Rate או בקיצור המקובל DDR.
במחשבים שלא מתבצע עליהם OC היחס לרוב המקרים ובמידה הגיונית כמובן יעמוד על 1:2, נקח לדוגמא זכרונות DDR2 בתדר של 800Mhz ביחס של 1:1 לתדר Bus של 200Mhz יעבדו כ 400Mhz, מה שאומר שאנחנו לא "מנצלים" את התדר הגבוה יותר שהם יכולים לספק לכן היחס המתאים במקרה הזה הוא 1:2, כך הזכרונות יעבדו בתדר של 800Mhz משום שיחס 1:2 קובע כי הזכרונות השתמשו בתדר הבאסX2 להבדיל מיחס 1:1 שישתמשו בתדר הבאס המקורי שעומד רק על 200Mhz
במקרה של OC היחס כבר לא יכול לעמוד על 1:2 כי משום שביחס של 1:2 אחרי שהעלנו את ה Bus לתדר של 400Mhz הזכרונות יעבדו על תדר של 1600Mhz מהסיבה שהם עובדים בתדר הבאס X2, דבר שאנחנו לא כל כך רוצים כי ככל שתדר הזכרונות יעלה הדבר יעמיד אותם בסיכון רב יותר והם עלולים להגביל אותנו אם בכלל הם יצליחו להשאר בחיים.בכל מקרה הזכרונות בסופו של דבר יעבדו על תדר גבוהה יותר כי אנחנו כשאנחנו מבצעים OC אנחנו עובדים את תדר Bus מ 400 , מה שאומר שתדר הזכרונות שלנו יעלה בהתאם.
אופן שינוי היחס של הזכרונות יכול להתקיים בשתי דרכים, אחת ידנית ואחת אוטמטית.
בדרך האוטומטית ישנה אפשרות בביוס לקבוע כי הזכרונות יעבוד ביחס FSBRAM - 1:1.
היתרון בדרך האוטמטית זה הנוחות בעיקר, דרך זאת חוסת למשתשמ לקבוע את תדר הזכרונות באופן ידני.
בדרך הידנית יש לקבוע את תדר הזכרונות במפסרו המדויק ביחס לFSB, כלומר עם תדר ה FSB על 1333Mhz
אנחנו נקבע שהזכרונות יעבדו בתדר של 666Mhz וכך בעצם קבענו כי היחס הוא 1:1.
היתרון בדרך הידנית הוא שיש יותר חופש פעילות לגבי תדר הזכרונות לעומת הדרך האוטמטית בו נקבע היחס בלבד ולא התדר.
מי שקובע את דרך שינוי היחס הם יצרניות הלוחות אם בלבד ולא המשתמש עצמו !
תזמוני הזכרונות הם החלק השני בקונפגרציית הזכרון.
התזמונים נקבעים על פי היצרן והם מוכרים לנו בקודים CL4 - CL5
תזמוני זכרונות נמוכים יותר הם מהירים יותר אך אם זאת יציבים פחות לכן ב OC לרוב אנחנו נעלה את תזמוני הזכורונות.
הכלל אומר דבר פשוט, ככל שתדר הזכרון הוא גבוהה יותר תזמוני הזכרונות צריכים גם הם להיות גבוההים יותר.
זכרון בתדר של 1600Mhz מסדרת DDR3 לא יעבוד בתזמונים של CL4!
זה מבתבטא גם ב OC, אם אנחנו מגיעים לתדר גבוהה מהרגיל של הזכרונות נעלה בהתאם את התזמונים שלהם כדי לקבל יציבות מלאה.
מתחים - קו אדום !
מתחים זה חלק בלתי נפרד ב OC וצריכים לדעת לעבוד איתם.
הצורך בשינוי המתחים נובע מתדרים גבוההים יותר, רכיב שעובד על תדר גבוהה יותר צריך יותר מתח.
שלב המתחים מגיע רק לאחד שאתם כבר לא יכולים ליצב תמעבד לאחד הלעאת התדר שלו ואתם נתקלים בשלב הפוסט.
שלב הפוסט הוא בעצם השלב הראשוני של הדלקת המחשב כשעדין לא נכנסו לווידנוס וכאן עומד המעבד שלנו במבחן.
בהנחה שהמעבד מגיע לתדר מסויים שבו הוא כבר לא מצליח לעבור פוסט נצטרך לעלות למעבד את המתח.
הקפיצות במתח צריכות להתבצע בצורה מאוד עדינה, ממולת לא לבצע קפיצות גדולות מ 1-2 ולנסות שוב להדליק תמחשב עד שבסופו של דבר המעבד עובר פוסט.
הסימון הנפוץ למתח למעבד מופיע בביוס כ Core Voltage או CPU Voltage.
אחת הסיבות שאני לא ממליץ לבצע קפיצות גדולות במתח פשוטה מאוד, המטרה היא להשאר במתח כמה שיותר נמוך ובתדר גבוהה ביחס למתח..
אין טעם לעלות מתח למעבד שלא צריך, לכן בקפיצות גדולות מ 1-2 לא תיהיה לנו רזקצייה למתח שבו המעבד יכול לעבוד ללא בעיות !
כמובן שהמחיר למתח גבוהה הוא עליה בטמפרטרות שעליהם נדבר בהמשך.
בכל לוח אם קיים מתח כברירית מחדל או שהחנות ממנה קנינו את המחשב מקנפגת את הביוס בהתאם
להגדרות האופטימליות שנקבעו מראש!
אינטל מדגישה שלא ממולץ לעבור את המתח למעבד מעל ל 1.5000V, כמובן שOCלקרים שמשקיעים בציוד מגיעים גם למתחים גבוהים מ 1.5, אך הם מוכנים לזה מבחינת פיזית ואילו ברמת ה OC הבסיסית אין בכך צורך.
שמירה על טמפרטרות סבירות !
כמו שהזכרתי, מתח גבוהה - משמע עליית בטמפרטורות.
כלל שנעלה את תדר המעבד ואת המתח למעבד כך הוא התחמם יותר לכן עלינו להיות ערנים בנוגע לטמפרטורת המעבד.
כל מעבד כיום מגיע עם קרור סטוק פשוט שמיוצר על ידי יצרנית המעבד, אך יצרניות המעבדים ידועים בקירורים פשוטים למדי ולכן לכך מבצע OC ממולץ לרכוש קירורים בנפרד שיספקו הרבה יותר מאשר הקרור סטוק הפשוט.
אני לא ארחיב יותר מידי על טמפרטרות , לא מזמן פירסמתי מאמר מעמיק עוד יותר בנושא טמפרטרות
לכן אני פשוט אפנה אתכם לשם כדי שתוכלו לדעת יותר.
בגדול במאמר שלי על טמפרטרות מופיעים מצבי הטמפרטרות התיקנים, קווים אדומים של טמפרטוקה, כלים למעקב אחר טמפרטרות וכמובן שיטות ודרכי קירור שונים.
את המאמר ניתן לקרוא מכאן
ממולץ גם אם אינכם מבצעים OC לדעת מה קורה עם הטמפרטורה של המחשבים שלכם !
===========================================================================
אני אעצור כאן לעת עתה, בנתיים אלך לרכז קישורים ואתם יכולים לעיין במידע וכמובן לשאול את כל השאלות כאן,
אני מבטיח לעדכן ולהוסיף כלים שימושים ל OC וכמו כן הגדרות למונחי ביוס למטרת OC עם הסברים קצרצרים שלא יטחנו לכם תמוח אבל אם זאת יחדירו לכם מושג.
שמחתי לכתוב את המאמר הזה ואני מקווה ואשמח אם תקחו ממנו משהו ולתמדו עוד ועוד.
קריאה מהנה לכולכם, בברכה, אלעד !




RAM - 1:1.
ציטוט ההודעה








